레이저쎌이 대면적 패키징 접합(본딩)이 가능한 차세대 레이저 기술로 공동패키징광학(CPO) 시장을 공략한다. CPO 전용 레이저 본딩 장비 양산 라인도 구축, 시장 수요 확대에 적극 대응할 방침이다.
안건준 레이저쎌 대표는 25일 전자신문이 주최한'테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 대형화·초슬림화되는 인공지능(AI) 반도체 패키징 핵심 공정 기술을 대거 공개했다.
안 대표는 고성능 AI 반도체 성능을 구현하려면 칩렛·CPO·유리기판 등 첨단 패키징 기술이 필수라고 진단했다. 그러나 패키지가 커지고 각종 부품 집적도가 높아지면서 기존 접합 방식은 한계에 직면했다고 짚었다.
그는 “AI 패키지가 대형화되고 광 모듈이 결합되면서 열팽창계수(CTE)가 서로 달라져 휨 현상과 열적 손상이 문제가 되고 있다”고 말했다.
레이저쎌은 독자 개발한 '플랫탑 빔 에어리어 면레이저' 기술을 해법으로 제시했다. 빔 쉐이핑 광학모듈(BSOM)을 기반으로 한 면(Area) 레이저 기술이다. 기존 점(Spot) 레이저는 특정 부위에 에너지가 집중돼 소자 손상을 야기하지만, 면 레이저는 에너지를 균일하게 분사해 정밀한 국소 가열이 가능하다. 이를 통해 소자 손상 없이 열 평탄도를 극대화해 휨 문제도 해결할 수 있다.
생산성도 높였다. 안 대표는 기판 전체를 가열하는 공정 대비 면 레이저는 공정 속도가 10배 빠르다고 강조했다. 반도체 칩을 개별 접합하는 방식과 견줘서는 30배 공정 속도 개선이 가능하다는 게 안 대표 주장이다. 그는 “대형 기판 가열 시 광엔진 부품 열 손상 문제도 면레이저 본딩으로 극복했다”고 부연했다.
주요 글로벌 CPO 기업들과 협업 중인 레이저쎌은 월 10대 규모 양산 증설을 완료하고 CPO 등 AI 패키징을 위한 본딩 장비 'LSR 300' 전용 라인을 구축했다. 안 대표는 “2027년 상반기까지 생산량을 월 20대로 확대하고 CPO 전용 라인도 추가할 것”이라고 전했다.
이어 “특허 250건에 달하는 기술력을 바탕으로 시장 진입 장벽을 구축했다”며 “글로벌 레퍼런스를 넓혀 세계 1위 면 레이저 솔루션 플랫폼 기업으로 도약하겠다”는 포부도 밝혔다
권동준 기자 djkwon@etnews.com
