인공지능(AI)이 반도체와 데이터센터 연결 패러다임이 바뀌고 있다. AI 연산 규모가 커지면서 구리선 기반 전기 신호만으로는 한계에 도달해서다. 빛(光)이 해결책으로 대두됐다. AI 연산 대역폭·전력 소모·발열 문제를 동시에 해결할 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)이 차세대 AI 인프라 핵심 기술로 떠오른 배경이다. 전자신문은 25일 서울 포스코타워 역삼에서 '테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스를 개최
인공지능(AI) 인프라 확대로 전력 소모와 대용량 정보 처리, 새로운 전송 기술이 급부상했다. 전례없던 대규모 AI 데이터센터 투자가 이뤄지면서 AI에 최적화된 신기술이 요구되는 상황이다. 전기 신호를 빛으로 전환해 전송 속도를 대폭 키우고 전력 효율성을 극대화하는 실리콘 포토닉스가 대표 사례다. 실리콘 포토닉스를 구현하기 위해 AI 반도체 칩부터 데이터센터 기업까지 생태계 전반이 총력전을 전개하고 있다. 실리콘 포토닉스 기술에 대한 연구가 활
첨단 반도체 패키지 패러다임이 바뀌고 있다. 기존 2차원(2D) 평면 구조에서 성능과 효율을 높이기 위해 수직 형태의 3차원(3D) 구조로 빠르게 전환되고 있다. 대규모 연산이 필요한 인공지능(AI) 반도체 패키지에서는 이미 3D 구조가 대세로 자리 잡았다. 전기 신호를 빛으로 바꿔 AI 연산 성능을 키우고, 전력 소모를 줄이는 실리콘 포토닉스·공동패키징광학(CPO) 분야에서도 대대적인 변화가 요구된다. 광 모듈과 도파로 등 각종 부품이 패키지
인공지능(AI) 인프라는 신뢰성이 핵심이다. 대규모 AI 연산이 자칫 작은 부품 하나 때문에 제대로 작동하지 않을 수 있기 때문이다. 고성능과 고신뢰성 소재·부품이 안정적으로 AI 반도체 칩이나 시스템에 집적돼야 하는 이유다. 이 때문에 결함 없는 실리콘 포토닉스 및 공동패키징광학(CPO) 공정 기술이 필수다. 실리콘 포토닉스·CPO의 각종 부품을 구현할 때부터 신뢰성을 확보해야 전체 AI 인프라가 안정적으로 작동할 수 있다. 레이저앱스가 경쟁
인공지능(AI) 반도체 공정 패러다임이 바뀌고 있다. 대규모 AI 연산을 하려면 기존 반도체 구조로는 한계가 있기 때문이다. AI 반도체 업계가 칩을 크게 키우고 광 모듈과 유리 소재 등 전례 없던 부품을 탑재하려는 배경이다. AI 반도체 칩 제조에 혁신이 필요해졌다. 특히 광 모듈 등 신규 부품은 전기 신호를 빛으로 전환, AI 연산 속도를 높이고 전력 효율을 높이는데 필수다. AI 반도체, 나아가 전체 시스템 패키지에 각종 광 부품을 안정적
인공지능(AI) 확산으로 핵심 인프라가 되는 AI 데이터센터 내 통신 요구사항이 바뀌고 있다. 대규모 연산이 필요한 만큼 고용량·저지연·저전력 통신 체계가 필요해진 것이다. 기존 구리선 기반 전기 신호 전달로는 신호 품질이나 전력, 발열 측면에서 효율을 달성하기 어려워졌다. 전기 신호 일부를 빛으로 전환해 통신하는 실리콘 포토닉스와 광 부품을 반도체 칩 근처에 배치하는 차세대 패키징 기술 '공동패키징광학(CPO)'이 주목받는 이유다. 이 같은
빛으로 인공지능(AI) 인프라를 연결하려는 시도가 잇따른다. 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술이 대표적이다. 기존 구리 중심의 '전기' 신호 전달에서 '빛'으로 패러다임이 바뀌는 셈이다. 이는 반도체를 포함해 서버·데이터센터 등 AI 인프라 전반의 제조 방식이 전환될 수 있음을 시사한다. 기존 공정과는 차별화된 전략이 요구된다는 의미다. 실리콘 포토닉스와 CPO에 대응할 수 있는 소재·부품·장비(소부장) 혁신 기술과 전략이 필요한
인공지능(AI) 병목은 대규모 연산을 위한 데이터 전송 속도, 반도체 집적도 상승에 따른 발열, 전력 소모 등이 꼽힌다. AI 인프라 확대의 최대 과제로, 업계가 전기 신호를 빛으로 바꾸는 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술 확보에 총력을 기울이는 이유다. 전기 신호보다 빠른 빛을 통해 전력 효율과 발열 문제를 동시에 잡을 수 있기 때문이다. 실리콘 포토닉스와 CPO 핵심은 빛으로의 '전환'이다. 어떻게 효과적으로 전기를 빛으로 바꾸
인공지능(AI)은 대규모 연산이 필요하다. AI 반도체 칩을 시작으로 메모리, 서버, 데이터센터까지 인프라 전체에 전례 없는 고속·고용량 처리 능력을 요구하는 이유다. 그러나 기존 인프라 구조는 한계가 분명하다. 전기 신호 전달이 대표 사례로, 전송 속도를 높이기 쉽지 않고 발열 문제도 심각한 상황이다. 특히 막대한 전력 소비는 AI 산업 생태계의 주요 병목으로 지목될 만큼 AI 업계가 해결해야 할 최대 과제로 떠올랐다. 전기 신호를 빛으로 전
인공지능(AI)이 '연결 패러다임'을 바꾸고 있다. 구리선 기반의 신호·데이터 전달 방식이 AI 시대에 한계에 봉착했기 때문이다. 전력 소모와 발열, 전송 속도 문제를 해결할 새로운 기술이 요구되고 있다. '빛(光)'이 대안으로 급부상했다. 전기 신호 중심의 연결 방식을 빛으로 전환하는 대대적인 패러다임 변화다. 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)이 그 주인공이다. 반도체 패키지 내부에서 빛 신호를 전달하고 나아가 AI 데이터센터까지 빛
전자신문은 8월 25일(화) 서울 역삼동 포스코타워에서 '테크데이: AI, 빛으로 통(通)한다'를 주제로 실리콘 포토닉스·CPO 컨퍼런스를 개최합니다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 전기 신호를 빛으로 바꿔 반도체 칩 성능을 극대화하는 첨단 기술이 게임 체인저로 급부상했습니다. 실리콘 위에 광소자를 구현하는 '실리콘 포토닉스'와 AI 시스템 전반에 광통신을 적용하는 '공동패키징광학(CPO)'이 그 주인공입니다. CPO 역량 확보를 위해 글로벌 소