스태츠칩팩코리아가 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 및 인천대, 전남대와 협력해 대학생 대상 반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램을 성료했다고 26일 밝혔다.
이번 행사는 교육부 지역성장 인재양성체계(RISE) 사업의 일환으로 인천대 앵커(ANCHOR)사업단이 추진하는 '반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램'으로 진행됐다. 이번 방문은 차세대 반도체 패키징 산업을 이끌 대학생들의 산업 이해도를 높이고 진로 설계 역량을 강화하기 위해 마련됐다.
25일 스태츠칩팩코리아에서 열린 행사에는 인천대와 전남대 재학생을 비롯해 인솔자 및 사업단 관계자 등 총 40여 명이 참석했다.
이날 스태츠칩팩코리아는 참가 학생 대상으로 반도체 패키징 산업의 최신 기술 트렌드와 시장 현황, 향후 전망을 공유하는 특별 산업 브리핑 및 특강을 진행해 큰 호응을 얻었다.
특강에서는 첨단 패키징 기술이 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축 핵심 동력임을 재확인했다. △AI 및 하이퍼스케일 데이터센터 성장에 따른 2.5D·3D·CPO 등 첨단 패키징 기술의 급부상 △대형 FC-BGA 및 글라스 기반 아키텍처로의 패키지 스케일링 확장 △차세대 인터커넥트 기술인 열압착 본딩(TCB)과 하이브리드 본딩 적용 현황 등이 소개됐다.
또 △차량용 반도체 등급의 고열 관리 및 고출력·고신뢰성 솔루션의 중요성 △공장 자동화 및 패널 레벨 패키징(PLP)을 통한 제조 경쟁력 강화 방안 △웨이퍼 파운드리, 메모리, OSAT 등 업계 주요 기업 간 생태계 협력 강화 필요성도 다뤘다.
스태츠칩팩코리아 관계자는 “미래 반도체 패키징 산업을 이끌어갈 청년 인재들에게 현장감 있는 지식과 경험을 제공하게 돼 뜻 깊었다”며 “KPCA 및 지역 거점 대학들과의 산학협력을 지속 확대해 반도체 전문 인재 양성에 적극 기여하겠다”고 전했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
