인공지능(AI) 시대를 맞아 칩렛과 첨단 패키징 기술에 대한 국제 협력의 필요성이 커진 가운데, 캐나다 퀘벡이 한국과 상호 보완적인 파트너로 주목받고 있다.
임용우 주한퀘벡정부대표부 상무관은 26일 수원컨벤션센터에서 개막한 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 부대행사에서 캐나다 퀘벡주의 반도체 생태계를 소개하며 한국과의 협력 확대 필요성을 강조했다. 임 상무관은 과학기술 담당으로서 퀘벡과 한국 간 반도체·AI·양자 분야 협력의 매개 역할을 하고 있다.
캐나다 인구 약 4200만명 중 퀘벡은 두 번째로 큰 주다. 면적은 한국보다 11~12배 넓고, 수출 비중이 높으며 특히 항공·반도체·서비스 분야에서 강점을 보인다. 몬트리올을 중심으로 한 AI 생태계는 제프리 힌턴, 요슈아 벤지오 등 세계적 연구자들을 배출했으며, 삼성전자 등 글로벌 기업들도 협력 연구 활동을 하고 있다.
임 상무관은 “퀘벡은 캐나다 내에서 과학기술 예산과 일자리, 대학 역량이 가장 높은 지역”이라며 “AI와 반도체, 양자기술, 항공기술이 서로 시너지를 내는 구조”라고 설명했다.
반도체 분야에서는 브로몽(Bromont) 클러스터가 핵심이다. 대학과 스타트업, 공공 연구기관이 집적돼 있으며, C2MI(Centre de Collaboration MiQro Innovation)라는 미니 파운드리가 칩렛·패키징·본딩·테스트 시설을 갖추고 있다. 캐나다 최대 마이크로일렉트로닉스 연구·상용화 센터로, 시제품부터 소량 생산까지 가능한 개방형 파일롯 라인이다.
C2MI는 최첨단 3~4나노 공정은 아니지만 200mm 웨이퍼 기반 MEMS·센서 공정에 특화돼 있어 첨단 패키징과 시스템 반도체 응용에 적합하다는 평가다. 항공·우주 기업들과의 협업도 활발해 반도체 기술이 실제 시스템에 적용되는 사례가 많다.
한국과의 협력도 이미 구체화되고 있다. 두산 마이크로일렉트로닉스와의 칩 거래, 한국연구재단의 신소재 공동연구, 경기도와의 AI·반도체 스타트업 4개월 교류 프로그램 등이 진행 중이다. 대표부 역시 공동연구 예산 확보, 파트너 매칭, PoC부터 산업화까지 전 과정을 지원하고 있다.
임 상무관은 “한국은 대기업 중심의 상용화와 스케일업에, 퀘벡은 기초연구와 중소·스타트업 혁신에 강점이 있어 상호 보완적”이라며 “반도체 패키징과 칩렛 기술이 중요해지는 시점에 퀘벡의 시설과 인재를 활용할 기회가 많다”고 국내 기업과 연구기관의 협력을 당부했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
