[포토] 2026 차세대 반도체 패키징 산업전

2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 관람객이 차세대융합기술원 부스에서 MS테크의 반도체 웨이퍼 전기적 특성 분석 시스템을 보고 있다.

박지호기자 jihopress@etnews.com