전자신문 박지호 기자입니다.
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박지호 기자
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[포토] 데이터관계장관회의 모두발언 하는 한성숙 총리데이터관계장관회의가 27일 서울 종로구 정부서울청사에서 열렸다. 한성숙 국무총리가 모두발언 하고 있다.
2026-08-27 16:36 -
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[포토] 과학기술·인공지능 미래전략회의과학기술·인공지능 미래전략회의가 27일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 열렸다. 배경훈 부총리 겸 과학기술부 장관이 참석자들과 기념촬영 하고 있다.
2026-08-27 14:21 -
[포토] 과학기술·인공지능 미래전략회의과학기술·인공지능 미래전략회의가 27일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 열렸다. 배경훈 부총리 겸 과학기술부 장관이 모두발언 하고 있다.
2026-08-27 12:39 -
[포토] 과학기술·인공지능 미래전략회의과학기술·인공지능 미래전략회의가 27일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 열렸다. 배경훈 부총리 겸 과학기술부 장관이 참석자들과 기념촬영 하고 있다.
2026-08-27 12:39 -
[포토] 과학기술·인공지능 미래전략회의과학기술·인공지능 미래전략회의가 27일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 열렸다. 배경훈 부총리 겸 과학기술부 장관이 모두발언 하고 있다.
2026-08-27 12:38 -
[포토] 삼성전자, HBM4/4E 확대모형2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객들이 HBM4/4E 확대모형을 보고 있다.
2026-08-26 15:57 -
[포토] SK하이닉스, HBM 모형2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. SK하이닉스 부스에서 관람객들이 HBM을 보고 있다.
2026-08-26 15:56 -
[포토] 2026 차세대 반도체 패키징 산업전2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 관람객이 차세대융합기술원 부스에서 MS테크의 반도체 웨이퍼 전기적 특성 분석 시스템을 보고 있다.
2026-08-26 15:55 -
[포토] 차세대 반도체 패키징 기술 한눈에2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 켐트로닉스 부스에 유리 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼 등 다양한 웨이퍼들이 전시돼 있다.
2026-08-26 15:55 -
[포토] 2026 차세대 반도체 패키징 산업전2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. SK하이닉스 부스에서 관람객들이 HBM을 보고 있다.
2026-08-26 15:53