한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 경상국립대, 국립부경대와 대만에서 반도체 및 첨단패키징 산업 연수를 실시했다고 7일 밝혔다.
이번 연수는 대학생들이 이론을 넘어 실제 글로벌 반도체 산업 현장을 직접 경험하고, 대만의 반도체·첨단패키징·인쇄회로기판(PCB) 산업 생태계를 이해할 수 있도록 기획됐다.
대만 반도체 패키징 기업 EMC 방문에서는 반도체 및 전자산업 관련 기술과 생산 현장을 살펴보고, 글로벌 공급망 변화와 첨단 패키징 산업의 발전 방향에 대한 이해를 높였다. 롱화대에서는 대만 산학협력 및 반도체 전문인력 양성 시스템을 살펴보고, 미래 반도체 산업 교육과 인재 양성 방향에 대해 교류했다.
대만인쇄회로기판협회(TPCA)에서는 대만 PCB 및 반도체패키징 산업의 현황과 글로벌 경쟁력, 산업 생태계 및 인력양성 정책 등을 청취했다. 세미콘 타이완 참관을 통해 글로벌 반도체 산업의 최신 기술과 시장 트렌드를 직접 확인했다.
KPCA 관계자는 “이번 대만 산업연수는 학생들이 세계 최고 수준의 반도체 및 패키징 산업 현장을 직접 경험하고 글로벌 시각을 넓힐 수 있는 뜻깊은 기회가 됐다”며 “대학·기업·유관기관과 협력해 PCB와 반도체패키징 산업을 이끌어갈 우수 인재 양성과 글로벌 산학협력 확대에 적극 나설 계획”이라고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
