스마트팩토리·제조 자동화 전문기업 여의시스템(대표 성제현)이 유리기판부터 대형 인쇄회로기판(PCB)까지 검사할 수 있는 플라잉 프로브 테스터(FPT)를 국내 시장에 처음 선보였다.
여의시스템은 지난 9일부터 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA 쇼 2026)'에 참가해 고정밀 기판 검사장비인 FPT 4종을 공개했다고 10일 밝혔다.
FPT는 움직이는 탐침이 기판 회로의 검사 지점에 직접 접촉해 전기적 특성을 측정하는 장비다. 기판 종류별로 전용 치공구인 지그를 제작해야 하는 기존 회로 내 검사(ICT) 방식과 달리 소프트웨어 설정을 바꿔 검사 대상을 전환할 수 있다.
이를 통해 다품종 소량생산이나 시제품 제작 과정에서 지그 제작에 드는 비용과 준비 기간을 줄일 수 있다. 회로 설계가 바뀌더라도 장비를 새로 구성하지 않고 검사 프로그램을 수정해 대응하는 방식이다.
여의시스템은 전시장 부스에 유리·세라믹 기판용 'FPT-X4S', 연성인쇄회로기판(FPC)용 'FPT-X2F', 초소형 부품 검사와 인라인 공정 연동을 겨냥한 'FPT-X4E', 최대 880×650㎜ 기판을 수용하는 대형 모델 'FPT-X8L'을 배치했다.
주력 모델인 FPT-X4S는 미세 회로가 형성된 유리기판 검사에 대응한다. 탐침이 기판에 닿을 때 충격을 줄이는 소프트랜딩 기술과 낮은 압력으로 검사하는 저압 프로빙 방식을 적용해 기판 손상을 줄이는 데 초점을 맞췄다.
FPT-X2F는 휘어지는 연성기판 검사에 활용하며, FPT-X4E는 초소형 부품을 검사하면서 생산라인과 연계할 수 있도록 설계했다. FPT-X8L은 대형 PCB와 고밀도다층기판(HDI) 검사 수요를 겨냥한 제품이다.
여의시스템은 장비 공급과 설치뿐 아니라 운영 교육, 유지보수, 생산설비 연동 등을 지원할 계획이다. 협동로봇과 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 자동화하는 사업도 확대한다.
성제현 대표는 “첨단 패키징 기술이 고도화하면서 기판 회로는 더욱 미세해지고 제품 종류도 빠르게 늘고 있다”며 “이번 전시를 통해 유리기판부터 대형 PCB까지 대응하는 FPT 라인업과 검사 기술을 국내 시장에 본격적으로 알리겠다”고 말했다. 그러면서 “FPT는 전용 지그 제작 부담을 줄이고 설계 변경에 유연하게 대응할 수 있어 다품종 소량생산과 시제품 검사에 적합하다”며 “장비 공급에 그치지 않고 설치·운영 교육, 유지보수와 협동로봇·소프트웨어 연계까지 지원해 검사 자동화 사업을 확대하겠다”고 말했다.
성남=김동성 기자 estar@etnews.com
