SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스'에 참가했다고 28일 밝혔다.
OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발과 협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼이다. SK하이닉스는 2024년부터 행사에 참여하고 있다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 '대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리'를 슬로건으로 내걸고 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 다양한 메모리 솔루션을 선보였다.
특히 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'과 함께 여기에 탑재되는 HBM4(6세대) 36기가바이트(GB) 12단 제품과 96GB 소캠(SOCAMM)2를 공개했다.
HBM4E(7세대) 48GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM3E(5세대) 36GB 12단 등 HBM 제품군과 192GB 소캠2 실물 제품도 나란히 전시했다.
서버용 제품으로는 256GB 3DS RDIMM과 128GB MRDIMM, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 64GB RDIMM 등을 선보였다. 액체 냉각을 지원하는 PEB210 E1.S와 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 eSSD PS1101 E3.S 등을 소개했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 TSMC의 3DFabric-HBM Integration(3D 적층·첨단 패키징과 HBM 통합) 분야 '올해의 파트너상'도 2년 연속 수상했다.
올해는 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 차세대 HBM5(8세대)를 검증한 협업 성과를 인정받았다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
