국내 연구진의 공동 연구성과를 기술이전·매칭·투자 등 산업계와 연결하는 행사가 성공적으로 열렸다. 악 35억원 규모의 기술이전(9건) 체결도 이뤄졌다.
과학기술사업화진흥원(COMPA·원장 김병국)은 30일 NH서울타워에서 공공연구성과 활용·확산 및 기술사업화 촉진을 위한 '제2회 콤파 데이(COMPA DAY)'를 개최했다.
콤파 데이는 국가연구개발 우수성과를 공유하고 공공기술과 기업 수요 간 연계·협력을 활성화하기 위한 행사다. 지난 6월 제1회 개최 이후 두 번째로 열렸고, 향후에도 분기별로 열릴 예정이다.
이번 2회 행사는 공공연구성과 사업화 사례 확산에 중점을 둔 1회차 행사에서 나아가 기술이전 협약 체결, 기업수요 매칭 등을 확대해 실제 기술사업화 성과를 현장에서 확인할 수 있는 자리로 발전시켰다.
1부 행사에서 COMPA는 기업 수요 발굴부터 공공기술 매칭, 사업화 전략 수립, 후속 지원으로 이어지는 COMPA 기술사업화 지원 프로세스와 2027년 후속 연계 R&D 지원사업을 소개했다.
더불어, 기업 수요 기반 공공기술 발굴·매칭 협력체계를 공식화하기 위해 지역거점 9개 대학과 9개 출연연으로 구성된 '공공기술매칭협의체' 위촉식을 진행했다.
공공기술매칭협의체는 COMPA를 통해 발굴한 기업수요를 기반으로기관에서 보유한 공공기술의 매칭을 지원할 예정이다.
이어 진행된 기술이전 조인식에서는 과학기술정보통신부 연구개발 사업에서 창출된 대학 우수 공공기술 9건의 총 34억8000만원 규모 기술이전 협약이 체결됐다. 향후 기술을 이전받은 기업의 제품화·사업화를 통해 공공기술의 상용화와 시장 진출이 기대된다.
공공기술 사업화 특강에서는 디써클 이윤구 대표가 'AI 기반 기술-기업 매칭 플랫폼의 현재와 미래'를 주제로 인공지능(AI)을 활용한 공공기술-기업 수요 매칭의 동향과 발전 방향을 공유했다.
우수성과 사례 발표에서는 피부친화 디글리세라이드 합성 및 역노화 화장품 응용기술(명지대학교 구상호 교수)과 3차원 세포배양을 위한 세포비부착성 고분자 코팅액 제조 기술(충남대학교 허강무 교수) 등 이번 조인식 대상 기술의 개발 과정과 사업화 계획을 연구자가 직접 소개했다.
2부 행사인 COMPA 매칭데이에서는 수요발굴지원단을 통해 발굴한 기업수요 261건을 공개하고, 대학·출연연 공공기술 매칭을 통해 기업-연구자 현장 파트너링 상담 22건을 진행했다.
또한, AI·전자, 화학·소재, 생명, 나노·융합 등 4개 분야 기업-연구자-TLO-COMPA 전담인력이 참여하는 기술연구협력협의회를 운영했으며, 딥테크 사업화 지원 협의체(NEST)와 연계하여 공공기술 보유 기업 대상 1대 1 투자상담 28건을 진행했다.
같은 시간 진행된 제11회 기술경영촉진(TLO혁신형) 성과교류회에서는 수행기관의 기술사업화 혁신모델 및 우수사례를 공유하고, 현장 애로사항에 대한 의견을 수렴했다.
김병국 COMPA 원장은 “이번 콤파 데이는 기업이 필요로 하는 기술을 직접 찾아 매칭하는 실제적 기술사업화 활동을 다양하게 보여줄 수 있어 의미가 큰 자리였다”며, “공공기술매칭협의체와 함께 연구자, 기업, 투자기관이 긴밀하게 협력하는 개방형 혁신 생태계를 구축하여 실질적인 기술사업화 성과를 창출해 나가겠다”고 밝혔다.
한편 제3회 콤파 데이는 오는 11월 12~13일 대전컨벤션센터(DCC) 제2전시장에서 개최되는 '2026 대한민국 딥테크 사업화 페스티벌'에서 확대 진행될 예정이다.
김영준 기자 kyj85@etnews.com
