반도체 후공정 업체 앰코테크놀로지가 대형 패키지 본딩 공정 'R-LTC'를 미국 무대 전면에 세웠다. 'R-LTC'는 한국 앰코 연구소가 개발한 기술로, 대형 기판 AI 패키지 불량을 줄이는 본딩 기술이다. 내후년 가동 개시할 미국 애리조나 공장과 연계, 미국 현지 고객 추가 확보에 나선 것으로 해석된다.
1일 업계에 따르면 앰코는 지난 28일부터 1일까지(현지시간) 진행 중인 국제 마이크로일렉트로닉스 조립·패키징 학회(IMAPS) 연례 심포지엄에서 '리버스 레이저 열압착 본딩(R-LTC)으로 칩렛 모듈의 열응력과 휨을 줄이는 방안'을 발표했다.
발표 핵심은 “큰 패키지에는 어떤 구조를 써야 하며, 그 큰 덩어리를 기판에 어떻게 붙일 것인가”에 대한 해법 제안이다. 대형·고성능 패키지 기판일수록 열, 전기 신호, 전력 공급, 휨, 설계 난도가 한꺼번에 나빠지기 때문이다.
앰코의 R-LTC는 AI 가속기 기판 면적이 커지면서, 실리콘과 기판이 열에 반응하는 정도가 달라 패키지가 휘는 '워피지' 문제를 잡는 것이 목표다. 앰코 연구에 따르 약 1레티클 모듈(33×26mm) 대비 약 3레티클 모듈(54×46mm, ASIC 2개+HBM 8개)은 기판의 휨 문제가 세 배 이상 커진다. 이는 향후 휨을 줄이고 응력을 낮추는 첨단 패키징 기술 중요도가 높아진다는 의미다.
기술의 근간은 앰코가 2014년부터 선보인 레이저본딩(LAB) 기술이다. 2021년에는 레이저를 위에서 쏘지 않고 기판 아래에서 쏘는 방식으로 발전했다. 위에서 쏘면 플라스틱 몰드나 금속 뒷면에 막히기 때문이다. 이후 등장한 R-LTC는 아래는 레이저로 가열하면서 동시에 위에서는 눌러붙이는(TCB) 압착 방식을 추가한 것이다.
이 기술이 겨냥하는 시장은 데이터센터 CPU, 2.5D, 고밀도 팬아웃처럼 몸체가 큰 패키지 제품이다. 앰코는 올해 엔비디아와 15억달러 규모 다년 선수금 패키징 계약을, TSMC와도 10년 계약(금액 비공개)을 체결했다. 두 계약 모두 앰코 애리조나 공장이 가동하기 전 캐파를 담보하는 계약이다.
앰코는 올해 5월 '투자자의 날'이나 '8월 애리조나 경제사절단 행사 등에 여러 차례 제품을 한국에서 먼저 양산한 뒤 애리조나로 옮기는 구상을 밝힌바 있다. 이달 골드만삭스 콘퍼런스에서도 엔비디아의 15억달러 선수금을 “한국에서 애리조나로 기술 이전을 가능하게 하는 앵커 고객”으로 해석했다.
앰코 미국 공장은 TSMC 애리조나 팹과 근거리에 위치해 있어, 향후 추가적인 다각도 협력도 예상된다. 앰코의 현지 투자 계획은 2023년 약 20억달러에서 2025년 70억달러, 2026년 9월 약 120억달러로 지속 증가했다. 1단계 클린룸 약 3만3000제곱미터를 고객 물량이 이미 넘기자, 2단계 6만제곱미터를 더해 전체 약 9만3000제곱미터로 확장했다. 1·2단계 합쳐 3500명 이상 이상 고용 창출이 예상된다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
