삼성전기 유리기판 공급망의 밑그림이 드러났다. 양산성을 검증할 일명 '원패스 라인' 투자를 추진 중인 가운데 이 라인에 들어갈 장비들을 선정한 것으로 파악됐다.
유리기판은 삼성전기가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥해 신규 추진 중인 사업이다. 전 세계 상용화된 적 없는 제품이다보니 준비에 오랜 공을 들여왔는데 이제 그 결과물들이 수면 위로 부상하는 모습이다.
12일 취재를 종합하면 삼성전기는 지난달 유리기판 생산에 필요한 장비들을 선정하고 각 회사에 구매의향서(LOI)를 전달한 것으로 확인됐다. 삼성전기는 내년 하반기부터 장비를 받기로 했으며, 경기도 평택에 설치를 요구했다.
삼성전기는 유리기판 생산을 위해 일본 스미토모화학과 합작사(글라셈)를 세우기로 하고, 스미토모화학의 한국 자회사 동우화인켐이 있는 평택 사업장 내 유휴 부지를 활용키로 한 바 있다. LOI 발송은 평택 라인 구축 계획을 구체화한 것으로 풀이된다.
삼성전기가 평택에 세우려는 원패스 라인은 공정별로 설비를 배치해 생산 시작부터 끝까지 살피는 곳이다. 원재료 투입부터 최종 제품 완성까지 전 과정을 살펴 양산성을 검증하는 목적이다. 유리기판 공정을 하나의 라인에서 끊김 없이 처리할 수 있도록 만들어져 파일럿 라인보다는 규모가 크고, 양산 직전 단계라는 의미에서 '준양산 라인'으로 불리기도 한다.
일반적으로 원패스 라인이 성공적으로 가동되면 이를 기반 삼아 대규모 투자가 진행된다. 양산 투자의 기준점이 되기 때문에 원패스 라인은 중요성이 크고, 여기에 포함된 기술이나 설비는 경쟁력을 인정 받은 동시에 성장 가능성이 높아 산업적 의미가 적지 않다.
취재 결과 삼성전기로부터 LOI를 받은 곳은 LPKF, 태성, 싸이맥스, 에스디옵틱스, 이노메트리, 테크밸리, HB테크놀러지 등으로 파악됐다.
LPKF는 독일 레이저 장비 업체다. 유리기판에 TGV(Through Glass Via)를 가공할 때 LPKF 장비가 쓰일 전망이다. 유리기판은 유리에 미세한 구멍을 뚫고 구리로 채워 신호를 전달한다. 유리에 균열(크랙)이 생기지 않도록 하는 것이 고난도 기술이자 유리기판의 핵심 공정으로, LPKF의 레이저 기술이 기준을 충족했던 것으로 풀이된다.
태성은 식각(에칭) 장비를 납품할 것으로 알려졌다. 레이저로 뚫은 미세홀과 기판을 매끄럽게 가공하는 역할이다.
싸이맥스는 유리기판 이송을 담당한다. 유리기판은 얇고 깨지기 쉽기 때문에 정밀한 이송 및 물류 기술이 필수다. 싸이맥스는 반도체 웨이퍼 이송으로 쌓은 기술을 유리기판으로 확장시킨 것으로 보인다.
에스디옵틱스, 이노메트리, 테크밸리, HB테크놀러지는 검사 분야에 포함됐다.
에스디옵틱스는 '초고속 가변초점 렌즈(MALS)' 기술을 보유한 곳이다. 정밀기계기술(MEMS)로 만들어진 8000여개 초미세 거울 렌즈가 실시간으로 초점을 맞춰 빠른 검사를 가능하게 만든다.
이노메트리는 엑스레이와 컴퓨터단층촬영(CT) 기반 '비파괴' 검사 전문 기업이다. 대상체를 해체하거나 절단하지 않고 내부를 검사한다. 그동안 배터리 검사가 주 사업이었는데, 이번에 반도체로 영토를 넓히게 됐다.
테크밸리도 엑스레이와 CT를 전문으로 하는 검사 장비 업체다. 3차원(D) 영상 기술이 차별화됐다는 평가다.
삼성전기와 LOI를 받은 것으로 알려진 각 기업들은 확인 요청에 “투자 및 고객사와 관련한 내용은 밝힐 수 없다”는 입장을 전했다.
삼성전기는 2028년부터 유리기판을 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다. 내년 원패스 라인이 성공적으로 가동되면 양산 투자가 이어질 전망이다. 삼성전기 유리기판 고객사는 미국 브로드컴이 유력한 것으로 알려졌다. AI 반도체를 한 단계 업그레이드 시킬 것으로 예상되는 유리기판 상용화가 다가오고 있다.
윤건일 기자 benyun@etnews.com
