“충북은 단순한 생산 거점이 아니라 36년간 기술과 제조 경쟁력을 축적해 온 핵심 사업 기반입니다”
필리핀 공장을 정리하고 충북으로 돌아온 반도체 기업 네패스(NEPES)가 인공지능(AI) 반도체용 패키징 설비를 늘리며 중부권 성장엔진의 앵커기업으로 나섰다. 정부의 5극3특 정책에 발맞춰 투자와 일자리가 지역 인재 정착과 성장으로 이어지고 다시 기업 경쟁력을 높이는 선순환을 만들겠다는 것이다.
1990년 창업한 네패스는 충북 청주·음성·괴산을 거점으로 반도체 패키징과 전자재료, 이차전지 부품 사업을 일궈 왔다. 지난해 연결 기준 매출 5214억원과 영업이익 238억원을 기록했고, 올해는 상반기에만 영업이익 254억원을 올려 지난해 연간 영업이익을 넘어섰다. 주력인 첨단 패키징은 2000년 청주 사업장에서 시작해 20년 넘게 이어 온 사업이다. 네패스는 웨이퍼레벨패키징(WLP)과 재배선(RDL), 구리기둥범프(CPB) 등 보유 기술을 바탕으로 차세대 2.5D 패키징까지 영역을 확장할 계획이다.
2019년에는 미국 반도체 후공정 기업 데카테크놀로지의 필리핀 공장을 인수했다. 그러나 2024년 AI·데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 공급망에 참여하고 미국 전력반도체 기업의 수주 물량에도 대응해야 하자 국내 복귀를 결정했다. 해외 생산을 늘리기보다 국내 전공정과 연계된 후공정 역량을 충북에 갖춰 지역 산업 생태계와 함께 크는 길을 택했다.
지난해 3월 청주 오창 2공장에 1600억원을 투자하는 협약을 맺었고, 6월 유턴기업(국내복귀기업)으로 선정된 뒤 제조장비 투자보조금도 확보했다. 국내 반도체 공급망 강화에 기여한 공로로 지난 5일 국내복귀 유공자 포상에서 대통령 표창을 받기도 했다.
네패스는 AI 시대에 맞춰 청주 사업장의 12인치 웨이퍼 기반 첨단 패키징 제조시설 확충에 집중하고 있다. 범핑 공정에 새로 들인 장비는 올해 셋업을 마치고 본격 양산에 투입됐다. 범핑은 칩과 기판을 전기적으로 잇는 단자(범프)를 만드는 공정이다. 제조 현장의 AI 전환(AX)도 병행한다. 설비·공정·품질 데이터를 연결해 AI가 품질 이상을 미리 예측하고 생산 조건과 설비 운영을 최적화하는 체계를 구축한다는 구상이다.
앵커기업으로서 협력사와의 동반 성장에도 속도를 낸다. 지역 부품 가공업체 및 제조 AX를 돕는 자동화·솔루션 기업과 협업을 확대하는 한편 충북 안에 첨단 패키징 소재·부품·장비 공급망도 키워 나갈 방침이다.
지역 고용과 인재 육성에도 힘쓰고 있다. 국내 복귀 이후 청주 사업장에 새로 채용한 인력은 200명 수준이다. 제조 현장 인력은 다수를 지역 인재로 뽑는다. 지역 대학과의 산학협력에 더해 최근에는 충북·충남 등 고교생을 대상으로 현장실습과 단계별 성장 체계를 구체화하고 있다. 학생들이 현장에서 기술과 경험을 쌓아 전문 인재로 성장해 지역에 정착하도록 지원하는 게 목표다.
네패스는 토종 후공정 기업이 제때 투자할 수 있도록 시설투자 직접 보조금과 장기·저리 정책금융을 늘려야 한다고 강조했다. 전공정은 대기업이 이끌지만 후공정은 중견·중소기업이 주로 맡고 있는데, AI 반도체로 갈수록 첨단 패키징의 기술적 중요성과 투자 규모가 빠르게 커지고 있기 때문이다. 정부도 5극3특 전략에 따라 대규모 지방투자에 성장엔진 특별보조금을, 성장엔진 기업에 1조원 규모 우대보증을 제공할 계획이다.
네패스 관계자는 “정부가 3대 메가 프로젝트의 일환으로 충청권을 반도체 패키징 거점으로 육성하는 등 첨단 후공정 경쟁력 강화에 힘을 싣고 있는 만큼, 네패스도 국내 복귀를 계기로 첨단 패키징 제조시설 확대와 투자를 지속적으로 이어갈 계획”이라며 “대한민국 반도체 공급망 경쟁력을 높이는 동시에 충북의 투자와 일자리 창출 등 지역경제 발전에도 지속적으로 기여하겠다”고 말했다.
최성웅 기자 yes@etnews.com
