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권동준 기자
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웨이비스, 천안 2800평 부지 확보…“GaN 사업 확장”웨이비스는 67억원을 들여 천안테크노파크 내 2843평(9398㎡) 규모 부지를 매입했다고 4일 밝혔다. 질화갈륨(GaN) 반도체와 방산 부품 등 주력 제품 생산 시설로 활용할 계획으로, 2027년 초 가동이 목표다. 회사는 특히 X-밴드(8~12㎓) 질화갈륨 무선주파
2025-09-04 13:41 -
[KPCA쇼 2025]AI가 바꾼 PCB·패키징 산업…서버 이어 모바일·IT까지 침투인공지능(AI)이 반도체 인쇄회로기판(PCB)·첨단 패키징 판도를 흔들었다. 기존 서버 시장에서 국한됐던 AI용 PCB·패키징 수요가 모바일·정보기술(IT)까지 저변이 확대됐다. 스마트폰이나 PC 등 단말기에서 AI 연산을 직접하는 '온디바이스 AI' 성장에 따른 결과
2025-09-03 14:11 -
[반도체 유니콘을 향해]<10> 친환경 극저온 냉각 두각 '차고엔지니어링'차고엔지니어링은 반도제 제조 공정에 필요한 친환경 냉각 장비를 개발하는 스타트업이다. 2019년 SK하이닉스 사내벤처 프로그램 '하이개러지'를 통해 스핀오프했다. SK하이닉스에서 '최연소 기술명장' 타이틀을 확보한 실력파 엔지니어 김형규 대표가 설립했다. 차고엔지니어링
2025-09-03 11:30 -
[KPCA쇼 2025]반도체 기판·패키징 기술 발전 기여 5명 산업부 장관상'제 22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA쇼 2025)'에서는 반도체 유리기판을 포함, 차세대 패키징 기술 발전과 혁신에 기여한 5명에게 산업통상자원부 장관상을 수여한다. 윤무영 JWMT 대표는 차세대 기판으로 주목받는 반도체 유리기판 기술 국산화와
2025-09-02 16:00 -
[KPCA쇼 2025]차세대 반도체 기판·패키징 '게임 체인저' 총출동반도체 기판·패키징 혁신을 위한 산업계의 노력이 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA쇼 2025)'에 집결한다. 차별화된 기술 역량을 앞세운 산업계 시장 전략을 미리 엿봤다. LG이노텍은 업계 최초 개발, 양산 제품에 적용한 '코퍼 포스트(Cu-Post·
2025-09-02 16:00 -
[KPCA쇼]AI 시대 대응 '반도체 유리기판과 첨단 패키징' 기술 한눈에…KPCA쇼 개막반도체 인쇄회로기판(PCB)·패키징 시장이 요동치고 있다. 인공지능(AI)이 급속도로 확산되면서다. 대규모 AI 연산을 수행할 AI 반도체 칩이 필요하지만 회로 미세화로는 한계가 있다. '무어의 법칙'을 이어갈 성능 고도화 요구에 반도체 기판과 첨단 패키징 기술의 역할
2025-09-02 16:00 -
웨이비스, 지대공 미사일 '천마' 핵심 부품 공급 계약 체결웨이비스는 한화시스템과 75억원 규모 '천마(K-31)' 핵심 부품 공급 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 천마는 단거리 지대공 무기체계로, 1999년부터 현재까지 육군에 100여기 실전 배치 중이다. 이번 계약은 천마 20여기의 유지보수 계약으로, 웨이비스가 고주파 신
2025-09-02 14:45 -
[반도체 유니콘을 향해]<9>MYC, 반도체 정전기 제거 자동화 개척반도체 자동화 장비 스타트업 MYC는 2020년 SK하이닉스 사내벤처로 출발했다. 22년 간 SK하이닉스에서 근무한 지문영 대표가 설립했다. 그는 2019년 SK하이닉스 내 최고 전문가에게 수여하는 '기술 명장'을 받았다. MYC는 반도체·디스플레이에 필수인 정전기 제
2025-09-01 11:30 -
[2만호 헤드라인] AI로 연구개발·상용화 단축…맞춤형 소재 합성 시대 개막전자신문 2만호가 발행될 2065년께는 '신물질' 패러다임이 전환될 전망이다. 인공지능(AI) 등장 덕분이다. 신물질은 인간 사회 전반에서 삶을 윤택하게 하는 수단이었다. 신약부터 세상 모든 기기를 구동하는 반도체까지 새로운 물질, 소재가 없었다면 인류 진화 속도도 지
2025-09-01 06:00 -
삼성, 美 테일러 파운드리 4조 규모 장비 투자 재개삼성전자가 미국 테일러 파운드리 공장 투자를 재개한다. 중단의 원인이 됐던 고객사 확보 문제가 해소돼 가동 준비에 착수했다. 테슬라 수주 건이 트리거로 작용하면서 약 4조원 규모의 장비 투자가 본격화된다.
2025-08-31 16:00 -
[해동 패키징 포럼]이용석 명지대 교수 “차세대 반도체 장비 개발에 AI 활용해야”반도체 칩 제조의 핵심인 공정 장비 개발에 인공지능(AI) 기술을 적극 활용해야한다는 제언이 나왔다. 이를 위해 반도체 장비사와 고객인 제조사 간 협업이 강화돼야 한다는 전문가 의견이다. 이용석 명지대 교수는 지난 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 AI와 소재
2025-08-31 15:00 -
[해동 패키징 포럼]서민석 캠텍코리아 전무, AI 반도체 패키징 핵심 키워드 제시인공지능(AI) 등 첨단 반도체 칩을 구현할 핵심 패키징 기술로 △하이브리드 본딩 △2.5D·3D 이종접합 △팬아웃 △유리기판이 제시됐다. 서민석 캠텍코리아 전무는 지난 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 차세대 패키징 기술로 하이브리드 본딩을 집중 분석했다.
2025-08-31 15:00 -
[전자신문을 만드는 사람들]편집은 '균형'이다전자신문과 독자와 '첫 만남'은 그의 손에서 탄생한다. 바로 전자신문 1면 편집자인 한주성 차장이다. 1면 편집은 그날 가장 중요한 뉴스를 선별·전달하는 과정이다. 제목(헤드라인)을 만들 때도 단어 하나, 조사 하나에 신중함이 요구된다. 신문의 얼굴이자 독자와의 첫 접
2025-08-31 12:00 -
[전자신문을 만드는 사람들]사진은 '창문'이다'청춘은 아직 아프다' 2018년 초겨울. 그녀의 뒤꿈치에는 피가 흘렀다. 취업박람회에 참석하기 위해 단정한 차림을 했지만, 새구두가 발에 맞지 않았다. 멀찌감치서 이 모습을 카메라에 담았다. 이동근 사진부 수석기자가 전자신문에 입사한 해의 일로, 전자신문 1면을 장식
2025-08-31 12:00 -
[전자신문을 만드는 사람들]디자인은 '날개를 다는 일'이다“딱딱한 지면에 생명을 불어 넣고 싶습니다.” 전자신문 임다현 디자인 기자가 “디자인은 단순한 꾸밈이 아니다”며 밝힌 포부다. 그는 매일 전자신문 주요 기사에 들어가는 인포그래픽이나 삽화 등 그래픽 업무를 맡고 있다. 더 예쁜 지면을 만드는 것이라 생각하기 쉽지만, 빠
2025-08-31 12:00