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권동준 기자
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[전자신문을 만드는 사람들]사진은 '창문'이다'청춘은 아직 아프다' 2018년 초겨울. 그녀의 뒤꿈치에는 피가 흘렀다. 취업박람회에 참석하기 위해 단정한 차림을 했지만, 새구두가 발에 맞지 않았다. 멀찌감치서 이 모습을 카메라에 담았다. 이동근 사진부 수석기자가 전자신문에 입사한 해의 일로, 전자신문 1면을 장식
2025-08-31 12:00 -
[전자신문을 만드는 사람들]디자인은 '날개를 다는 일'이다“딱딱한 지면에 생명을 불어 넣고 싶습니다.” 전자신문 임다현 디자인 기자가 “디자인은 단순한 꾸밈이 아니다”며 밝힌 포부다. 그는 매일 전자신문 주요 기사에 들어가는 인포그래픽이나 삽화 등 그래픽 업무를 맡고 있다. 더 예쁜 지면을 만드는 것이라 생각하기 쉽지만, 빠
2025-08-31 12:00 -
[전자신문을 만드는 사람들]데스크는 '해결사'다'밸류 업(Value-UP)' 문보경 전자신문 플랫폼유통부 부장이 데스크의 역할을 한 단어로 정의했다. 취재기자들이 발 빠르게 취재한 기사의 가치를 살리는 일이다. 마치 숨을 불어넣는 것과 같다. 데스크의 가치 판단은 독자들에게 통찰력 있는 기사를 제공하는 첫 걸음이다
2025-08-31 12:00 -
[전자신문을 만드는 사람들]취재는 '안테나'다토요일 아침. 국내 한 인공지능(AI) 스타트업 대표와 한강에서 만났다. 누구든 좋으니 같이 달리자는 그 대표의 소셜네트워크서비스(SNS) 게시글을 보고, 뻔뻔한 얼굴로 모임에 나갔다. 현대인 전자신문 소프트웨어(SW)산업부 기자는 그렇게 입사 첫해 취재원과 10㎞를
2025-08-31 12:00 -
美 “반도체 장비 中 반출 건별 허가”…삼성·SK 현지 공장 차질 불가피미국 정부가 자국 기술이 적용된 반도체 장비의 중국 반입을 강화해 삼성전자와 SK하이닉스의 사업 차질이 우려된다. 허가 절차를 면제해주던 미국이 이를 폐지하기로 해서다. 미 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 게재할 연방 관보를 통해 '검증된 최종 사용자(VE
2025-08-31 11:59 -
한국반도체아카데미, 시높시스 AI 반도체 검증장비 도입한국반도체아카데미가 시높시스의 반도체 칩 검증 장비를 도입, 인공지능(AI) 반도체 교육에 활용한다. 한국반도체산업협회는 최근 시높시스코리아와 협약을 체결, AI 반도체 검증에 필요한 제부(ZeBu) 에뮬레이터를 기증받았다고 31일 밝혔다. 에뮬레이터는 모바일 시스템온
2025-08-31 09:11 -
美 “삼성·SK, 반도체 장비 中 반출시 건별 허가받아야”미국이 반도체 장비의 중국 공급 규제를 강화했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 중국 현지 공장을 운영 중인 기업에 대한 추가 설비 구축 제한 가능성이 커졌다. 29일(미 현지시간) 미국 연방 관보에 따르면, 미 상무부는 삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 글로벌 반도체 기업이
2025-08-29 23:51 -
'첨단 반도체 패키징 모든 것'…KPCA쇼 내달 3일 개막첨단 반도체 패키징이 인공지능(AI) 시대 핵심 기술로 떠올랐다. AI 반도체 성능이 패키징에 좌우돼서다. 차세대 첨단 반도체 패키징 기술과 시장 트렌드를 파악할 수 있는 전시회가 열린다. 한국PCB및반도체패키징산업협회(KPCA)는 '제22회 국제첨단반도체기판 및 패키
2025-08-29 09:00 -
[1만호 100대 사건]〈98〉인텔의 몰락과 엔비디아의 부상2024년 11월. 인텔이 미국 대표 주가 지수인 다우존스산업평균지수(다우 지수)에서 제외됐다. 1999년 반도체 기업 중 최초로 다우 지수에 편입됐던 인텔이 25년 만에 퇴출됐다. 그 자리는 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 차지했다. 다우 지수는 미국
2025-08-28 16:00 -
[1만호 100대 사건]〈92〉삼성전자, 세계 최초 3나노 GAA 공정 양산삼성전자가 2022년 6월 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노미터(㎚) 반도체 위탁생산(파운드리)을 시작했다. GAA 기술을 활용한 세계 최초 파운드리 공정이다. GAA는 반도체 트랜지스터 핵심 요소인 게이트와 채널 접합면을 4개로 늘린 구조다. 기존 핀펫
2025-08-28 16:00 -
[ASPS 2025]반도체 유리기판 '기술 허들' 넘는다…업계 상용화 총력반도체 유리기판 상용화를 위한 움직임이 빨라지고 있다. 인공지능(AI)으로 판이 바뀌는 차세대 반도체 기판 시장을 쥐려는 시도다. 27일 수원 컨벤션센터에서 개막한 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에는 반도체 유리기판 기술이 총집결했다. 삼성전기, L
2025-08-27 15:06 -
리벨리온, 칩렛 기반 AI반도체 '리벨쿼드' 공개리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 글로벌 반도체 학술대회 '핫칩스 2025'에서 신형 인공지능(AI) 반도체 '리벨쿼드'를 최초 선보였다고 27일 밝혔다. 리벨쿼드는 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe 어드밴스드 표준을 적용한 AI 반도체다. 칩렛은 각기 다른 기능의 반
2025-08-27 13:35 -
[반도체 유니콘을 향해]<8> 이엠코어텍 “능동 EMI 필터 IC로 전자파 간섭 해결”이엠코어텍은 2018년 UNIST 집적회로 및 전자기파 융합연구실에서 교원 창업한 회사다. 능동형 전자파(EMI) 필터 집적회로(IC)가 주력인 팹리스다. 전력변환·통신·자동차 등 분야에서 고주파 전자기기 활용이 크게 늘고 있다. 이에 기기 간 전파 간섭을 막기 위한
2025-08-27 11:40 -
유리기판 사업화 시동…켐트로닉스 'TGV 시생산 라인' 구축켐트로닉스가 '글라스관통전극(TGV)' 라인 구축에 착수했다. TGV는 전기적 신호를 전달하기 위해 유리기판에 구멍(홀)을 뚫는 것으로, 반도체 유리기판 제조 공정 중 핵심에 꼽힌다. 반도체 유리기판 시장 진출을 추진 중인 켐트로닉스가 사업화에 중요 발걸음을 뗐다. 켐
2025-08-26 10:13 -
나노콘택, 3D 그래핀 활용 '방열·차폐' 복합 필름 개발나노콘택이 전자파 차폐와 방열 성능을 동시에 갖춘 필름 소재를 개발했다. 3차원(3D) 탄소나노를 활용한 것으로, 반도체·디스플레이·이차전지 시장 공급을 타진한다. 나노콘택은 최근 방열 및 차폐를 위한 3D 그래핀을 개발했다고 26일 밝혔다. 그래핀은 탄소 원자를 나노
2025-08-26 09:19