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권동준 기자

전자신문 권동준 기자입니다.

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    [반도체 유니콘을 향해]<4>'노코드' 설계 자동화로 반도체 개발 생산성 극대화

    반도체 개발은 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW) 기술력이 모두 필요하다. 특히 설계에서 두 영역이 유기적으로 연결돼야 생산성을 높일 수 있다. 2022년 설립한 잇다반도체가 겨냥한 시장이자 회사 정체성이다. 잇다반도체는 '노 코드(코딩이 없는)' 기반으로 시스템온칩(

    2025-08-13 12:43
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    AI 시대 반도체 패키징 기술·시장 진단…'해동 패키징 기술 포럼' 29일 개최

    인공지능(AI) 확산으로 '첨단 반도체 패키징' 기술이 급부상했다. AI 연산에 필요한 AI 반도체를 구현하려면 첨단 패키징 혁신이 필요해서다. AI 시대를 이끌 차세대 패키징 기술 확보에 반도체 업계 전반이 뛰어든 배경이다. 이에 국내 반도체 패키징 전문가들이 모여

    2025-08-12 16:00
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    [반도체 유니콘을 향해]<3>관악아날로그, 저전력 AI MCU 앞세워 '온디바이스 AI' 시장 공략

    관악아날로그가 인공지능(AI) 시장을 본격 공략한다. 아날로그 반도체 분야에서 쌓은 기술력으로 저전력 '온디바이스 AI' 구현에 나설 계획이다. 관악아날로그는 2018년 서울대학교 산학협력 스타트업으로 출발했다. 아날로그 반도체 회로 설계와 제품 개발이 주력 사업이다.

    2025-08-11 16:00
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    "中, 트럼프 행정부에 HBM 수출규제 완화 요구”

    중국이 인공지능(AI) 메모리로 꼽히는 '고대역폭메모리(HBM)' 수출 통제 완화를 미국에 요구했다는 보도가 나왔다. 파이낸셜타임스(FT)는 9일(현지시간) 허리펑 중국 부총리와 스콧 베선트 미 재무장관과의 무역협상에서 중국이 HBM 수출 제한을 완화해달라는 요구를 전

    2025-08-10 16:15
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    반도체 칩렛, 2배 더 빨라진다…'UCIe 3.0' 표준 발표

    서로 다른 반도체를 연결하는 '칩렛' 기술의 데이터 전송 속도가 최대 2배 빨라질 전망이다. 인공지능(AI) 시장을 겨냥한 새로운 표준 규격이 마련됐다. UCIe(유니버셜 칩렛 인터커넥트 익스프레스) 컨소시엄은 최근 칩렛을 위한 표준 'UCIe 3.0'을 발표했다. 칩

    2025-08-10 11:00
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    [1만호 100대 사건]〈70〉삼성전자 휴대폰 세계 시장점유율 1위

    '노키아의 14년 독주에 마침표를 찍었다' 1998년부터 2011년까지 노키아는 세계 휴대폰 시장에서 14년 연속 1위를 차지했다. 노키아 시대의 종언은 삼성전자가 알렸다. 2012년 1분기 로이터는 삼성전자 휴대폰 판매량이 8800만대로, 노키아 8300만대를 앞질렀

    2025-08-07 16:00
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    [1만호 100대 사건]〈67〉무역 1조달러 돌파

    2011년 12월 5일. 우리나라는 무역 1조달러를 돌파한 나라로 등극했다. 발표 시점 수출은 5153억달러, 수입 4885억달러로 잠정 집계 됐다. 무역 1조달러 돌파는 미국·독일·중국·일본·프랑스·영국·네덜란드·이탈리아에 이어 우리나라가 9번째다. 바야흐로 무역 대

    2025-08-07 16:00
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    [뉴스줌인]연이은 빅테크 수주…삼성 시스템LSI·파운드리 '환골탈태'

    삼성전자 '비메모리' 반도체 사업에 청신호가 켜졌다. 테슬라에 이어 애플까지 글로벌 빅테크 수주가 이어져서다. 적자로 '미운오리' 취급 받던 시스템LSI와 파운드리 사업부가 환골탈태하는 모습이다. 테슬라와 인공지능(AI) 반도체 위탁생산(파운드리) 계약 소식이 전해진지

    2025-08-07 15:37
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    대만 당국 “TSMC, 美 '반도체 100% 관세' 면제”

    대만 당국이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC는 트럼프 미 행정부가 예고한 100% 관세를 면제 받는다고 밝혔다. 7일 AFP 통신에 따르면, 류징칭 대만 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)은 이날 의회 브리핑에서 “대만의 주요 수출기업이자 미국

    2025-08-07 15:30
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    삼성, HBM4 반전 카드…차세대 D램 D1c 양산 투자

    삼성전자가 차세대 D램 설비 투자에 착수했다. 10나노미터(㎚)급 6세대 D램인 'D1c' 양산 투자로, 전영현 부회장이 개발을 직접 챙길 정도로 회사 역량을 집중한 제품이다. 특히 차세대 고대역폭메모리인 HBM4에 D1c가 쓰여 HBM 경쟁력 회복과 직결돼 있다.

    2025-08-06 14:57
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    에프엔에스테크, 대만 반도체 부품사 '아사히 램프' 인수

    에프엔에스테크는 대만 반도체 부품 업체 아사히 램프(ASAHI LAMP)를 인수한다고 6일 밝혔다. 에프엔에스테크는 아사히 램프 지분 62.96%를 인수하며, 연결 자회사로 둘 계획이다. 아사히 램프는 글로벌 반도체 장비사와 TSMC에 반도체용 할로겐 램프 등 부품을

    2025-08-06 14:36
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    [반도체 유니콘을 향해]<2>와이젯, 초고속 무선 데이터 기술로 AI 정조준

    인공지능(AI)이 일상에 녹아들면서 대용량 데이터 전송의 중요성이 커지고 있다. 스마트폰에서의 AI는 물론, 앞으로 자율주행차나 휴머노이드 로봇이 스스로 움직이기 위해서는 통신이 기본이기 때문이다. 와이젯은 AI 핵심 인프라가 되는 무선 영상 및 데이터 처리 반도체 기

    2025-08-06 11:30
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    SEMI “올해 반도체 장비 시장 1255억달러 돌파…사상 최대”

    올해 반도체 장비 시장이 1225억달러를 기록, 사상 최대치를 경신할 것이란 조사가 나왔다. 인공지능(AI) 수요에 따라 첨단 반도체 제조 설비 투자가 확대된 영향으로 풀이된다. SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 2025년 세계 반도체 제조 장비 시장 규모가 전년

    2025-08-05 14:05
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    [반도체 유니콘을 향해]<1>망고부스트, AI 연산 병목 해소하는 '풀스택' 역량 확보

    인공지능(AI) 열풍이 반도체 시장에 대변혁을 일으키고 있다. 보다 빠르고 뛰어난 AI 연산이 가능하다면 스타트업·벤처도 시장 주도권을 쥘 수 있게 된 것. 국내에서도 첨단 AI 반도체를 앞세워 '유니콘' 반열에 오른 스타트업이 하나둘씩 등장하기 시작했다. 그러나 국내

    2025-08-04 16:00
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    [1만호 100대 사건]〈58〉IPTV 상용화, 방통 융합 본궤도

    2008년 9월 방송통신위원회가 IPTV 사업자 3곳을 선정했다. KT·SK브로드밴드·LG유플러스(당시 LG브로드밴드) 3곳이었다. 그해 11월 KT가 처음으로 실시간 방송을 포함한 IPTV 서비스를 개시했다. 우리나라 IPTV 시대가 본격적으로 열린 시점이다. SK브

    2025-07-31 16:00