엔비디아가 미국 내 부품 조달 비중을 높이겠다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(미국시간) 파이낸셜타임스와의 인터뷰를 통해 “향후 4년간 약 5000억 달러(약 730조원) 상당의 전자제품 제품을 조달할 계획으로, 이중 수천억 달러 제품은 미국

2025-03-20 13:40

엔비디아가 인텔 파운드리 인수 컨소시엄에 참여하지 않는다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025) 기자간담회에서 “누구도 우리를 (인텔 파운드리 인수) 컨소시엄에 초대하지 않았다”고 말했다. 앞서

2025-03-20 09:00

한화세미텍은 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 개최되는 IPC APEX 엑스포 2025 전시회에 참가한다. IPC APEX 엑스포는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회다. 매년 400여개 제조사가 장비를 출품하고 약 3만명이

2025-03-19 14:16

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체에 적용하는 고대역폭메모리(HBM) 용량을 대거 늘린다. 3년 뒤에는 지금보다 5배 많은 용량의 HBM을 탑재할 예정이다. 급증하는 AI 연산 수요에 대응하기 위한 전략이다. HBM 성장동력이 견고하다는 것을 재확인했다. 엔비디아

2025-03-19 14:11

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'을 내년 하반기 출시한다. 신제품은 기존 '블랙웰'보다 2배 이상 높은 추론 성능을 지원할 예정이다. 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세 SAP 센터에서 열린 GTC 2025(GPU Technolog

2025-03-19 05:12

SK하이닉스는 17일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 'GTC(GPU Technology Conference) 2025'에 참가해 다양한 메모리 솔루션을 전시한다고 밝혔다. 회사는 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 인공지능(AI) 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브

2025-03-19 05:00

SK하이닉스가 다음달 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 'TC 본더'를 대량 발주할 것으로 알려져 귀추가 주목된다. 한미반도체가 주도한 SK하이닉스 TC 본더 시장에 최근 한화세미텍이 가세하면서 경쟁 구도가 형성된 가운데 나오는 대형 주문이어서 양사의 '진검승부'가

2025-03-18 15:00

ST마이크로일렉트로닉스가 '실리콘 포토닉스' 기술을 상용화했다. 광 트랜시버를 시작으로 반도체 옵티컬 입출력(I/O) 시장을 공략한다. 실리콘 포토닉스란 실리콘을 기반으로 빛을 이용해 데이터를 전송하는 기술이다. ST는 고객사 주문을 받아 실리콘 포토닉스 기술 기반의

2025-03-18 14:49

SK하이닉스가 상반기 신입사원을 뽑는다. 모집 대상은 7~8월 입사가 가능한 4년제 학사 이상 졸업 예정자 및 기졸업자다. 근무지는 경기 이천·분당캠퍼스, 충북 청주캠퍼스다. 모집 분야는 △연구개발(R&D) 공정 △소자 △패키지(PGK) 개발 △양산 기술 △양산 관리

2025-03-17 17:21

솔브레인 창업주 정지완 회장(69)의 딸 정문주 부사장(41)이 지주사 공동대표로 올라섰다. 입사한 지 4년 만에 초고속 승진하며 2세 경영 시작을 알렸다. 솔브레인홀딩스는 지난주 이사회를 열고 정문주 전략기획실장 부사장을 공동대표로 선임했다. 회사 관계자는 “전문 경

2025-03-17 13:20

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 30억원 규모 자사주를 취득할 계획이라고 17일 밝혔다. 자사주 취득은 다음달 17일까지 완료할 예정이다. 마무리되면 곽 회장은 2023년부터 누적 423억원 자사주를 사재로 취득해 지분율이 33.97%에서 34%로 증가한다. 한미반도

2025-03-17 13:14

차고엔지니어링이 독일 후버와 협력해 국내 칠러 냉각재 시장을 공략한다. 차고엔지니어링은 후버가 진행한 품질 평가를 통과, 후버 칠러 고객에게 냉각재를 공급할 수 있는 판로를 마련했다고 설명했다. 칠러는 장비나 공간의 온도를 제어하는 냉각 장치로, 냉각재를 통해 열을 흡

2025-03-17 07:10

한화세미텍이 SK하이닉스에 열압착(TC) 본더를 공급한다. 한화세미텍은 SK하이닉스와 210억원 규모 HBM 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 강화한 메모리다. 인공지능(AI) 반도체에 주로 사용된다. TC본

2025-03-14 16:42

필옵틱스는 반도체 유리기판을 절단하는 싱귤레이션 장비 1호기를 출하했다고 13일 밝혔다. 필옵틱스는 비밀 유지 계약에 따라 구체적 고객사를 언급하지 않고 '해외 반도체 제조사'라고만 전했다. 유리기판은 국내외 반도체 제조사들이 도입을 추진하는 차세대 기판이다. 표면이

2025-03-13 13:25

텍사스인스트루먼트(TI)는 세계에서 가장 작은 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 'MSPM0C1104'를 출시한다고 13일 밝혔다. 신제품은 크기가 1.38제곱밀리미터(㎟)로 기존 경쟁 제품 대비 크기가 38% 정도 더 작은 것이 특징이다. TI는 반도체 크기와 거의 동일한

2025-03-13 12:33