젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 오후 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국하고 있다. 젠슨 황은 이날 국내 주요 기업 총수들과 회동할 예정이다.
-
[포토] 손 흔드는 젠슨 황 엔비디아 CEO2026-06-05 14:11 -
[포토] 손 흔들며 입국하는 젠슨 황젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 오후 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국하고 있다. 젠슨 황은 이날 국내 주요 기업 총수들과 회동할 예정이다.
2026-06-05 14:11 -
[포토] 입국하는 젠슨 황 엔비디아 CEO젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 오후 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국하고 있다. 젠슨 황은 이날 국내 주요 기업 총수들과 회동할 예정이다.
2026-06-05 14:11 -
[포토] 입국하는 젠슨 황젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 오후 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국하고 있다. 젠슨 황은 이날 국내 주요 기업 총수들과 회동할 예정이다.
2026-06-05 14:11 -
[포토] 입국하는 젠슨 황젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 오후 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국하고 있다. 젠슨 황은 이날 국내 주요 기업 총수들과 회동할 예정이다.
2026-06-05 14:11 -
에이디테크놀로지, 설계 엔지니어 전년 比 67% 채용 확대글로벌 AI 인프라 아키텍처 기업 에이디테크놀로지가 디자인솔루션파트너(DSP) 정기 공개채용 제도를 통해 역대 최대 규모의 설계 인재를 확보했다고 5일 밝혔다. 이번 2026년 공채를 통해 선발된 인원은 총 50명으로, 전년(30명) 대비 약 67% 증가한 규모다. 독자적인 기술 주도권을 확보하기 위해 '자체 맞춤형 반도체(Custom AI ASIC)' 수요가 폭발하는 시장 패러다임 시프트에 선제적으로 대응하기 위한 포석이다. 이번 공개채용에는
2026-06-05 09:45 -
젠슨 황, 오늘 SK·LG·네이버 총수와 홍대서 '삼겹살' 회동젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오늘 방한, SK·LG·네이버 총수와 서울 홍대서 회동한다. 5일 업계에 따르면, 이날 오후 1시에 김포 공항을 통해 입국한 황 CEO는 간단한 입국 소감을 밝히고 본격적인 한국 일정을 진행한다. 이후 서울 서교동에 위치한 프로게임단 'T1'을 찾는 것으로 알려졌다. 프로게이머 '페이커' 이상혁 선수가 소속된 T1 베이스캠프에서 게임 산업 활성화 방안을 논의할 것으로 전망된다. T1 소속 프로게이머도 격려
2026-06-05 08:57 -
온세미, 엔비디아 MGX서 AI 데이터센터 전력 솔루션 지원 확대지능형 전력·센싱 기술 기업 온세미가 인공지능(AI) 데이터센터 전력 수요 증가에 대응해 엔비디아 MGX 생태계 내 전력 솔루션 지원을 확대한다. 온세미는 차세대 AI 데이터센터와 가속 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 MGX 기반 전력 변환 솔루션 공급 범위를 강화한다고 5일 밝혔다. 대규모 AI 인프라 구축이 확산하면서 전력 공급 능력과 에너지 효율은 데이터센터 확장의 핵심 변수로 떠오르고 있다. 업계에서는 AI 랙당 전력 수요가 조만간 1메가와트
2026-06-05 08:33 -
젠슨 황, 5일 오후 1시 김포공항 도착 후 '삼소 회동' 예정젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 오후 방한, 대기업 총수와의 회동 등 한국 일정을 시작한다. 4일 업계에 따르면, 황 CEO는 5일 오후 1시께 김포공항을 통해 입국하는 것으로 전해진다. 이번 방한은 지난해 10월 말 아시아·태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 이후 약 7개월 만이다. 황 CEO는 이날 김포 공항 터미널 인근에서 간단한 입국 소감도 밝힐 것으로 알려졌다. 황 CEO는 이후 서울 시내에서 국내 대기업 총수들과 삽겹
2026-06-04 21:32 -
무라타, 자동차용 수지전극 MLCC 신제품 개발주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)가 자동차용 수지전극 칩 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 신제품 'GCJ21BD72A225KE02'의 양산을 시작했다고 밝혔다. 이번 제품은 2012M 사이즈(2.0x1.25mm), 정격 전압 100Vdc, 정전 용량 2.2μF 사양을 갖춘 자동차용 수지전극 MLCC다. 자동차 전원 시스템의 소형화·대용량화·고내압 요구에 대응하는 동시에, 기판 휨으로 인한 크랙(균열) 발생을 줄여 실장 신뢰성을 높인 것이 특
2026-06-04 17:34 -
삼성전자 초기업노조 결국 '과반' 지위 잃어…2·3 노조는 세불리기삼성전자 최대 노조인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성지부(초기업노조)가 과반노조 지위를 상실했다. 4일 초기업노조에 따르면 이날 오후 3시 기준 5만8270명으로 집계됐다. 삼성전자 전체 임직원 수는 지난해 말 사업보고서 기준 12만8881명으로, 초기업노조의 조합원 수는 그 절반인 6만4440명을 밑돌며 과반노조 지위를 잃었다. 임금교섭 과정에서 한때 7만6000여명을 넘겼던 초기업노조 조합원은 지난달 20일 협상 타결을 기점으로 이탈이 빨라지며
2026-06-04 17:01 -
인천반도체고, 충남대와 교원연수 협력…반도체 인재 양성인천반도체고등학교(교장 조명곤)가 반도체 분야 교원연수와 협약형 특성화고 운영 역량 강화를 위해 충남대학교사범대학부설교육연수원(원장 조한욱)과 협력한다. 인천반도체고는 4일 충남대 사범대학 부설교육연수원과 반도체 분야 교원연수 및 협약형 특성화고 육성을 위한 업무협약을 체결했다. 이 협약은 반도체 산업 분야 인재 양성과 교원 전문성 강화를 위해 마련됐다. 양 기관은 협약형 특성화고 운영에 필요한 교육과정 개발, 교원연수, 컨설팅 등을 함께 추진
2026-06-04 16:41 -
삐걱대는 로봇 SI 기업, 연평균 영업익 2억 그쳐국내 로봇 시스템통합(SI) 기업의 연평균 영업이익이 2억원대에 그치는 등 산업 기반이 취약한 것으로 나타났다. 제조 현장 자동화를 뒷받침해 온 로봇 SI 기업은 피지컬 인공지능(AI) 전환 과정에서 데이터를 확보할 핵심 접점으로 꼽힌다. 하지만 낮은 수익성과 인력 부족, 현장별 맞춤 개발 부담으로 데이터를 체계적으로 축적할 역량이 부족하다는 지적이 나온다. 4일 한국AI·로봇산업협회가 중소벤처기업부 제조혁신 지원사업 참여기업 등 로봇 SI 기
2026-06-04 16:00 -
컴퓨텍스 첫 참가 한미반도체, 차세대 HBM 본딩 장비 선봬한미반도체 2일부터 대만에서 열리는 '2026 컴퓨텍스' 전시회에 처음으로 참가, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 접합 장비(본더)를 선보였다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 컴퓨텍스 참가를 통해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 핵심 파트너로서 역량을 알릴 계획이라고 강조했다. AI 반도체 핵심인 HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체는 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드
2026-06-04 14:07 -
대미 관세 부담 덜었지만…철강 관세는 '고공 행진'올해 우리나라 기업의 대미 관세 부담이 경쟁국 대비 완화된 것으로 나타났다. 수출 품목 가운데 관세액 비중이 가장 큰 자동차 분야의 실효관세율이 하락한 영향이다. 반면, 철강 및 철강제품의 관세 부담은 품목관세 시행의 영향으로 더욱 커지고 있다. 대한상공회의소가 4일 발표한 미국 국제무역위원회(ITC) 관세 통계 분석 결과에 따르면, 올해 1분기 우리나라 대미 수출은 367억4000만달러를 기록했다. 관세액은 32억달러, 실효관세율은 8.7%인
2026-06-04 13:45