불량회로 절단.교체에 사용레이저칩수리장치"LR?3F"일본 니콘사는 초LSI 메 모리의 제조도중에 발생하는 불량회로를 레이저로 절단하고 불량칩을 수리하는 장치 "니콘레이저리페어 장치 LR?3F"를 선보였다.
반도체에서는초LSI메모리의 고집적화에 따라 먼지등의 원인 으로 불량이 된메모리칩을 수리하기 위해 예비회로를 설정해두는 경향이 있다.
이장치는 메모리칩의 검사데이터에 따라 메모리내의 불량회로를 예비회로로 교체하는 과정을 통해 정상화시킨다. 불량회로의 절단과 예비 회로의 접속은 칩상에 배치된 퓨즈를 레이저로 용융.절단하는 방법을 통해 이루어진다.