반도체 패키지용 리드프레임 전문업체인 아남에스엔티(대표 김무)는 차세대 반도체 패키지인 플렉스BGA(Ball Grid Array), 마이크로BGA, TaBGA, TSBGA, 마이크로스타BGA 등에 적용되는 기판(Substrate)을 생산할 수 있는 장비 및 공정을 개발, 이달부터 본격 생산에 착수했다고 15일 밝혔다.
플렉스BGA, 마이크로BGA 등 최근 선보이고 있는 반도체 패키지는 두께가 얇아 기존 동박기판을 사용하지 않는 대신 얇으면서도 변형이 가능하도록 테이프에 사용되는 폴리이미드 재질을 적용해야 하는데 현재까지 이러한 재질을 생산하는 장비는 전량 수입에 의존해왔다.
아남에스엔티가 이번에 개발한 공정과 장비는 세계 최초로 전체 공정의 60% 이상을 일관공정(Inline)화해 작업공수를 50% 이상 단축했으며 품질을 균일화하고 작업면적을 크게 축소했다. 또 이 공정과 장비를 이용, 서로 다른 종류의 기판을 생산할 수 있어 종류에 따른 중복투자를 피할 수 있도록 했다.
현재 이 공정을 이용해 생산가능한 품목은 접착성의 1층 메탈 레이어로 소재의 두께가 50인 플렉스BGA, 마이크로BGA, TaBGA용 기판이며 이 회사는 조만간 TSBGA 및 소재두께가 75인 마이크로스타BGA도 생산할 계획이다.
아남에스엔티는 연간 12만6천ft²의 생산능력을 보유, 해마다 3천만 달러 이상의 수입대체 효과가 발생할 것으로 예상했으며 앞으로 기판 및 제조장비에 대한 수출도 기대하고 있다.
한편 국제반도체협회의 분석에 따르면 2000년대에는 플렉서블 기판에 대한 수요가 전체 반도체 패키지용 기판시장의 40% 이상을 차지, 약 8억 달러에 이를 것으로 전망하고 있다.
<유형준기자>