국내 인쇄회로기판(PCB)업계에 주석도금공법 도입이 확산되고 있다.
올 초만 하더라도 일부 특수 PCB업체나 주문에 따른 물량에만 적용돼온 주석도금(일명 화이트 틴)공법이 최근 들어 주요 PCB업체로 급속히 확산되고 있다.
이에 따라 이 공법은 내년께 현재 PCB업계에서 주로 사용하고 있는 HAL(Hot Air Leveller)공법을 밀어내고 주력 PCB 도금공법으로 자리잡을 것이라는 성급한 전망까지 나오고 있다.
PCB를 생산할 때 반드시 거쳐야 하는 도금공정의 한 기법인 주석도금공법이 현재 주로 적용되고 있는 HAL공법을 제치고 차세대 도금공법으로 부각되는 까닭은 우선 초미세 회로설계가 요구되는 초정밀 PCB 수요가 늘어나고 있기 때문이다.
기존 HAL공법을 이용해 초미세패턴을 요구하는 초박판 PCB를 제작할 경우 에어나이프(Air knife) 공정에서 발생하는 과중한 공기압력으로 인해 기판이 휘는 현상이 발생하는가 하면 PCB와 실장부품이 접촉하는 부위를 균일하게 유지하지 못해 부품실장 신뢰도를 떨어뜨리는 데 비해 주석도금공법은 이같은 문제를 거의 완벽하게 해소했다는 것.
특히 주석도금공법이 새로운 PCB 도금공법으로 부각되고 있는 것은 환경친화적인 특징을 지니고 있기 때문.
납을 주재료로 사용하는 기존 HAL공법은 PCB공정은 물론 완제품에서도 다량의 납이 검출돼 환경오염을 유발할 수 있다. 이때문에 유럽을 비록한 선진국에서는 납 등 중금속이 함유되거나 배출될 가능성이 있는 제품의 생산 및 국내 반입을 규제하려는 움직임을 보이고 있다.
특히 유럽 가전제조업체협의회 등을 중심으로 내년부터 납 등 중금속과 다이옥신이 배출될 수 있는 화학소재를 사용한 제품의 역내 반입을 엄격히 규제하자는 움직임이 활발해지고 있다.
최근 독일에서 개최된 「일렉트로니카98」에 참석한 국내 업체의 한 관계자는 『이번 전시회의 큰 주제 가운데 하나가 환경오염문제였다』고 설명하고 『앞으로 유럽에 가전제품은 물론 베어 PCB를 수출하려는 기업들은 환경오염문제를 반드시 극복해야 할 것』이라고 지적했다.
이 관계자는 이어 『PCB 공정에서 배출되는 납 문제를 극복하기 위한 대안으로 최근 부각돼 선진국 PCB업체를 중심으로 보급이 확산되고 있는 공법이 화이트 틴 공법』이라고 밝히면서 『국내 PCB업체들도 이 공법을 철저히 연구하고 적용하는 것이 시급한 실정』이라고 주장했다.
이처럼 주석도금기법에 대한 관심이 고조되면서 최근 들어 국내 중견 PCB업체를 중심으로 주석도금공법 도입이 활발해지고 있으며, 일부 PCB 대기업도 주석도금공법을 적용하기 위한 설비작업을 추진중인 것으로 알려지고 있다.
반도체 패키지용 PCB 전문업체인 영은전자를 비롯해 테플론 PCB 생산업체인 매직전자, 통신용 다층인쇄회로기판 전문업체인 상록전자 등이 이미 화이트 틴 공법을 적용중이며 새한전자·중앙전자·산쇼전자·리더스전자 등도 화이트 틴 공법 적용을 위해 설비 테스트에 들어간 것으로 알려지고 있다.
여기에다 국내 최대 PCB업체 가운데 하나인 삼성전기·대덕전자·LG전자는 물론 이수전자·청주전자 등도 조만간 주석도금공법 도입을 위한 마스터플랜을 수립하고 있는 것으로 전해지고 있다.
한편 국내에서는 현재 신화트레이드·수도화공·독일화학 등이 화이트 틴 공법용 소재를 공급하고 있는 것으로 알려지고 있다.
<이희영 기자>