○…14일(현지시각) 샌프란시스코 모스콘 센터에서 새너제이 컨벤션 센터로 자리를 옮겨 열리고 있는 후공정 분야 세미콘 웨스트 전시회에는 복합칩 및 고속 메모리 테스트 장비들이 대거 선보였다.
테라다인·어드밴테스트·슐럼버제 등 세계 주요 테스터 업체들은 메모리와 로직 블록이 함께 들어있는 시스템온칩(SOC) 형태의 복합칩 검사용 테스트 장비들을 일제히 출시했다.
특히 테라다인은 최근 출시한 복합칩용 테스트 장비인 「카탈리스트(Catalyst)」를 국내 삼성전자에 공급키로 했다고 이번 전시회를 통해 밝혔다.
또한 이들 주요 테스터 업체는 다이렉트 램버스 D램 등 차세대 고속 메모리용 테스트 장비도 함께 선보였다.
이 가운데 슐럼버제는 초고속 신호처리가 가능한 램버스 D램용 테스터 「RDX2200」 시리즈 제품을 처음으로 공개했으며 에흐(Aehr)테스트 시스템사도 램버스 및 더블데이터레이트(DDR) D램용 종합 테스트 솔루션인 「MTXR」를 전격 출시했다.
이밖에 미국의 테스트 핸들러업체인 코후(Cohu)는 최근 고속 메모리 테스터 사업 부문을 대폭 강화하고 있는 HP와 제휴, 램버스 D램 테스트 관련 토털 솔루션을 제공해 나가기로 했다고 밝혔다.
이에 따라 향후 반도체 테스터 시장은 복합칩 및 고속 메모리용 테스트 장비가 주력 제품으로 자리잡는 가운데 이를 둘러싼 업계간 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.
○…세계반도체장비 및 재료협회(SEMI)는 현재 샌프란시스코 모스콘 센터와 새너제이의 컨벤션 센터에서 각각 3일씩 전공정 및 후공정 분야로 나눠 개최되고 있는 「세미콘 웨스트」 전시회를 라스베이거스 등 다른 도시로 장소를 옮겨 통합 개최하는 방안을 고려중이라고 밝혔다.
이와 관련, 스탠리 마이어 SEMI 사장은 『다음달까지 세미콘 웨스트 행사의 개최지 변경에 대한 최종 결정을 내릴 계획이며 다른 장소로 옮길 경우 실리콘밸리 지역을 떠나야 한다는 것이 가장 큰 부담』이라고 말했다.
지난 92년부터 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열리기 시작한 세미콘 웨스트 전시회는 97년에 행사 참가업체의 급증으로 조립 및 테스트 분야를 새너제이의 컨벤션 센터로 옮겨 나눠 개최돼 왔다.
하지만 최근들어 업체의 전시 부스 규모 자체가 더욱 확대되고 외국 참관객 숫자도 크게 늘어나면서 전시 공간 및 숙소 부족 문제가 공식화되기 시작했으며 이에따라 행사 주최인 SEMI는 이 문제의 근본적인 해결을 위해 행사 장소 변경을 고려하게 됐다.
○…세계 최대 반도체 패키징 서비스 업체인 암코테크놀로지는 차세대 칩 패키지 형태인 플립칩(Flip Chip)기술 개발 센터를 미국 현지에 개소, 본격적인 연구 활동에 들어갔다고 세미콘 전시회 기간중 밝혔다.
이 플립칩 기술 센터는 플립칩 형태의 칩스케일패키지(CSP) 및 볼그리드어레이(BGA) 패키지 관련 기술의 개발과 함께 이미 연구를 마친 각종 소형 패키지 기술의 양산화 작업도 추진하게 된다.
또한 암코는 반도체 패키지 사업 강화의 일환으로 오는 하반기까지 마이크로 BGA 패키지제품의 생산능력을 현재의 2배 수준인 월 600만개로 늘리기로 했으며 최근 프랑스에 유럽시장 개척을 위한 기술 지원센터도 개소했다고 밝혔다.
<새너제이(미국)=주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>