차세대 인쇄회로기판(PCB) 도금공법으로 부각되고 있는 역진동도금(Reverse Pulse Plating)공법이 국내 주요 PCB업체로 급속히 확산될 전망이다.
16일 관련업계에 따르면 통신시스템용 다층인쇄회로기판(MLB)을 제작하는 대덕전자·LG전자·이수전자·삼성전기·심텍 등 주요 PCB업체들이 직류도금공법에서 발생하는 PCB 불량을 해결하기 위해 회로패턴과 홀 사이의 도금두께 편차를 크게 줄일 수 있는 역진동도금공법 도입에 적극 나섰다.
올초 국내 PCB업체로는 처음으로 역진동도금용 정류기 6대를 구입, 역진동도금공법을 적용한 후판 통신용 MLB를 샘플 생산해온 대덕전자는 이 공법을 양산라인에 적용하기로 하고 10여대의 역진동도금용 정류기를 추가 구입하기로 했다.
네트워크 시스템용 MLB를 중점 생산, 수출해온 이수전자는 갈수록 후판화되는 통신용 MLB시장에 대응하기 위해 네덜란드 DRPP의 역진동도금용 정류기 20여대를 조만간 구입, 연말께부터 본격 설치에 들어갈 계획이다.
LG전자도 컴퓨터 및 통신용 후판 MLB사업을 강화하기 위해 역진동도금 설비라인을 구축하기로 하고 최근 개최된 독일 「프로덕트로니카 99」에 전문가를 파견, 현지업체와 10여대에 달하는 역진동도금용 정류기 구매협상을 벌인 것으로 전해지고 있다.
또 독일 프로덕트로니카 99 참석차 독일을 방문한 삼성전기 조치원사업장 공장합리화부문의 한 관계자는 후판용 MLB의 신뢰성 향상을 위해 역진동도금 설비를 구축하고 있다고 밝혔다.
이밖에 심텍을 비롯한 주요 모듈 및 통신용 MLB업체들이 역진동도금공법 도입에 관심을 갖고 있어 내년쯤에는 이 공법이 국내 통신용 MLB의 주 제조공법으로 자리잡을 전망이다.
이희영기자 hylee@etnews.co.kr
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