반도체 패키징 업체 앰코코리아(대표 김규현 http://www.amkor.co.kr)가 올해 지난해보다 20% 가량 늘어난 5860억원의 매출을 달성하겠다고 25일 밝혔다.
앰코코리아는 올해 고주파(RF) 및 마이크로리드프레임(MLF) 등 고부가가치 제품을 중심으로 매출 확대에 나서 총생산 유닛을 지난해 18억개에서 올해 22억 8000만개로 확대한다는 목표다.
앰코는 RF 관련 및 MLF 외에도 시스템인패키지(SiP), 카메라 모듈, 메모리 카드, 스택 다이 등을 중점 사업 분야로 삼고 이를 위해 올해 1억2000만달러를 신규 투자할 계획이다.
이와함께 광주 공장(K4)에 플립칩, 3D 패키징 등 첨단 패키징 공정을 집중시키고 서울의 K1에도 MLF와 MMC 등만 남기는 한편 TSOP(Thin Small Outline Package), SOIC(Small Outline IC) 등의 공정은 올 3분기 안에 중국으로 이전한다는 계획이다.
앰코는 특히 본사가 최근 인수한 대만 신주공업단지 내 1만평 규모의 반도체 생산 시설을 활용, 플립칩·CABGA·CSP 등 첨단 패키징 사업도 강화할 예정이다.
앰코코리아는 직원들의 삶의 질 향상을 위해 영화상영, 자원봉사 등 다양한 프로그램도 추진한다.
<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>