반도체 CMP 장비기술 국내 특허출원 급증

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 최근 나노급 반도체 개발이 본격화되면서 미세 가공기술의 핵심인 화학적·기계적 연마(CMP)장비기술 관련 국내 기업들의 특허 출원이 급증하고 있다.

 8일 특허청에 따르면 지난 1995년 이전 5건에 불과했던 반도체 CMP 장비기술 관련 출원은 2000년 66건, 2002년 118건, 2004년 135건 등으로 최근 4년간 2배 이상 급격히 늘어났다.

 특히 내국인 출원은 1995년 이전에는 전체 출원건의 20%(1건) 수준에 불과했으나 2004년에는 86% 수준(116건)으로 크게 높아졌다.

 국내 시장은 초기에는 미국과 일본 등 외국 기업으로부터 장비를 거의 전량 구매했으나, 최근에는 국내 기업들이 장비 개발에 잇따라 성공하면서 기술 자립 시대를 열어가고 있다.

 출원건은 최근 2004년까지 총 806건이 출원된 가운데 △연마헤드(194건) △연마패드(145건) △슬러리 공급·재생장치(137건) 등이 대부분을 차지했다.

 국내 특허출원 기업별로는 삼성전자가 271건으로 가장 많았고 하이닉스(118건), 중소기업(192건), 개인(22건), 연구소(10건) 순으로 나타났다.

 특허청은 98년 이전에는 삼성과 하이닉스 등 대기업 위주로 출원이 이뤄졌으나, 최근에는 동부아남반도체 등 개인·중소기업들의 출원 비중이 급격히 높아지고 있다고 설명했다.

 특허청 관계자는 “국내 CMP 장비 시장을 둘러싸고 원천 특허를 보유하고 있는 외국 기업과 국내 대·중소기업 간 치열한 3파전이 전개될 것으로 예상된다”고 말했다.

대전=신선미기자@전자신문, smshin@