특허청은 국내 우수 반도체설계 기술의 발굴 및 연구 분위기 확산을 위해 시행하고 있는 ‘반도체 설계 공모전’의 훈격이 기존 국무총리상에서 대통령상으로 격상돼 시행된다고 18일 밝혔다.
이에 따라 올해로 6회째를 맞이하는 반도체설계 공모전의 상훈은 △대통령상(1점) △산업자원부장관상(1점) △산업자원부장관상(2점) △특허청장상(5점) 등으로 확정됐다.
올 공모전은 지난 4월 말 신청서 접수 결과 총 48개팀이 신청했고, 이들은 오는 8월12일까지 설계결과물을 제출해야 한다.
특허청은 향후 반도체설계분야 심사위원회 심사를 거쳐 오는 11월초 수상자를 선정, 시상식을 개최할 예정이다. 대전=신선미기자@etnews.co.kr