KEC(대표 곽정소 http://www.kec.co.kr)는 매우 작은 개별 소자까지 리드프레임 없이 칩 크기로 패키징할 수 있는 ‘ELP(Extremely small Leadless Package)’ 기술 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.
KEC가 ELP기술로 패키징에 성공한 반도체는 가로·세로·두께가 0.6×0.㎜×0.28㎜ 크기다.
지금까지 가장 작은 소자를 패키징한 것은 TFSC방식의 0.8×0.6×0.38㎜ 크기였다. TFSC는 리드프레임이 있는 패키지방식이다.
ELP는 리드프레임이 없어 실제 실장 면적이 TFSC 대비 70%의 축소 효과를 낼 수 있고, 칩과 외부 기판과의 거리가 짧아 전기적 특성도 더욱 향상시킬 수 있는 장점을 가지고 있다.
KEC 측은 “이번 신규 개발한 ELP는 휴대폰·PDA 등의 안테나 모듈뿐 아니라 각종 휴대기기까지 다양하게 적용할 수 있으며 12월부터 제품을 출시할 계획”이라고 밝혔다.
지금까지 칩크기로 패키징하는 칩사이즈패키지(CSP)는 주로 집적회로 반도체에만 적용돼 왔으나, 최근 트랜지스터·다이오드 등 개별 반도체 소자도 필요성이 높아지면서 채택이 잇따르고 있다. 심규호기자@전자신문, khsim@