삼성전자가 인텔, TSMC와 함깨 반도체 업계의 지속적인 성장과 생산 비용 구조의 효율화를 위해, 2012년을 목표로 450mm 웨이퍼로의 규격 전환에 협력하기로 했다.
이에 따라 3사는 2012년에 450mm 파일럿 라인 가동을 위한 부품과 인프라 등이 갖추어질 수 있도록 반도체 제조업계와 장비업계 전반에 걸쳐 협력해 나갈 예정이다.
3사는 웨이퍼 규격 전환을 통해 반도체 기술이 발전함에 따라 집적회로의 복잡성이 증가하면서 제조 비용이 높아지고 있는 문제를 해결해나갈 방침이다.
웨이퍼 규격이 확대되면 한 장 당 생산할 수 있는 칩의 개수가 많아진다. 이에 따라 칩 당 생산 비용이 낮아지며 또한 에너지와 각종 원자재의 효율적인 활용이 가능해진다는 장점이 있다.
삼성전자 관계자는 "450mm 웨이퍼의 표면적과 칩(die) 개수는 300mm 웨이퍼와 비교할 때 두 배 이상이어서 높은 생산성 향상이 기대된다"고 밝혔다.
변정우 삼성전자 전무는 "450mm 웨이퍼로의 전환은 반도체 업계 전체의 기업 생태계(Ecosystem)에 득이 될 것이며, 3社는 웨이퍼 공급업체와 다른 반도체 제조업체들과 함께 450mm 생산 능력을 갖추기 위해 적극적으로 협력할 계획이다"라고 밝혔다.
3사는 450mm 웨이퍼 개발에 따른 R&D 비용 부담이 예상되지만, 300mm 라인의 인프라와 자동화 시스템을 합리적으로 활용하고 반도체 업계가 공통의 표준을 적용한다면 비용 감소가 가능할 것으로 기대하고 있다.
또한, 세계 반도체 제조업체 컨소시엄인 ISMI (International Sematech Manufacturing Initiative) 주도로 450mm 웨이퍼 공급과 표준 규격 수립과 설비 테스트 베드 확립 등을 위해 함께 노력할 예정이다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr