#삼성전자가 지난달 세계에서 가장 얇은 ‘울트라 슬림 워치폰(S9110)’을 프랑스에서 공개했다. 두께는 11.98mm이다. 10년 전 삼성전자가 세계 최초로 개발해 기네스북에 올렸던 ‘워치폰(SPH-WP10)’의 두께는 20.5㎜였다. 10년 사이 두께가 거의 절반 얇아졌다. 이는 삼성전기가 공급한 인쇄회로기판(PCB)에 주요 부품을 내장하는 이른바 임베디드 PCB 기술을 적용했기 때문이다.
국내 PCB 업체들의 고부가 가치 기판 연구 개발이 한창인 가운데 전자소재전문업체들의 신소재 개발도 잇따르고 있다. PCB 제조 업체가 임베디드PCB 등 차세대 제품 연구개발에 박차를 가하고 있는 만큼 이를 뒷받침하기 위한 새로운 소재 개발에 나서고 있는 것이다. 또한 대표적인 PCB 후방 산업인 장비 업체들도 아성으로 여겨졌던 일본에 차세대 공정 장비를 공급하는 등 최근 국내 PCB 관련 업계의 체질이 한층 강화되고 있다.
4일 업계에 따르면 전자소재전문업체들은 국내 PCB 업체와 국책 과제 등을 통해 차세대 기판 소재 개발에 나서고 있다. 이녹스(대표 장경호·장철규)는 임베디드 PCB용 고내열성 접착 필름의 개발을 완료했다. 이 소재를 적용하면 PCB의 두께를 줄이면서도 고속 연산이 가능한 PCB를 개발할 수 있다. 이 재료는 임베디드 PCB에 비메모리 칩 및 콘덴서, 저항, 인덕터 등 수동 소자를 다량 내장시키는데 사용된다.
이 회사 관계자는 “이 제품은 이미 상용화 단계에 접어들었고 최종 개발이 완료 되면 플립칩 반도체용기판(FC-BGA) 등에 대거 채택될 것으로 보인다”고 밝혔다. 또한 이 회사는 삼성테크윈과 함께 롤투롤 프린팅 공법에 이용되는 소재를 공동 개발 하고 있다. 기존 임베디드 PCB는 대부분 세라믹 기판이나 유기절연기판을 이용한 경성 기판이지만 휘어지는 소재를 이용한 연성 임베디드 PCB를 2011년 양산을 목표로 개발 중에 있다.
두산전자(대표 김학철)도 임베디드 PCB에 들어가는 칩의 집적도를 높이기 위한 소재 연구개발을 삼성전기와 공동으로 진행하고 있다. 이 회사는 열로 인한 변형 가능성이 낮으면서도 칩 내부에서 발생하는 열을 확산 시킬 수 있는 방열 기능을 가진 절연 재료를 개발 중이다. 이 회사 관계자는 “일본 업체들이 소형 제품 인 카메라 모듈 등에 이와 같은 소재를 일부 적용하고 있다”며 “앞으로 1∼2년내 기술 개발이 완료될 것”이라고 밝혔다.
PCB 관련 장비 업계도 특수 공법 장비로 선진 기술 적용에 앞선 일본 시장에 진출하고 있다. 제4기한국(대표 백태일)은 올초 특수 에칭 공법 장비를 일본 스미토모에 수출했다. 기존 화학 에칭 대신 플라즈마 가스를 이용한 이 미세공정 장비는 고다층 PCB의 불량률을 크게 낮춘다. 유해 화학 물질을 사용하지 않고도 에폭시나 폴리이미드 제거가 가능하며 표면처리 비용도 절반 수준으로 낮출 수 있다. 이에 앞서 세호로보트산업도 지난해 ‘커버레이 자동가접기’를 일본에 수출하는 등 PCB 장비 업체들이 선진 공법을 이용한 장비 개발로 일본 시장 공략에 적극 나서고 있다.
이동인기자 dilee@etnews.co.kr