모바일 TV 수신칩 전문 업체인 아이앤씨테크놀로지가 신규 진출한 하이패스 단말기용 통신 칩 부문에서 가시적인 성과를 내고 있다.
19일 관련 업계에 따르면 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 지난 5월 하이패스 단말기용 시스템온칩(SoC)을 개발한 지 2개월 만에 LS전선이 출자한 하이패스 단말기 제조 업체 코스페이스와 첫 거래를 시작한 데 이어 현재 국내 하이패스 단말기 제조 1, 2위 기업들과도 공급 협상을 진행 중이다. 계약은 확정되지 않았지만 실사를 받고 있는 단계여서 성사 가능성은 매우 높은 것으로 전해지고 있다.
아이앤씨테크놀로지는 연간 매출의 90% 가량이 휴대폰에 장착되는 DMB칩에서 발생하고 있다. 편중된 수익 구조지만 이 회사는 하이패스 단말기용 모뎀 칩과 RF 칩을 원칩(One-Chip) 형태로 집적한 SoC로 수익 다변화의 가능성을 엿보이고 있다.
박창일 사장은 “경쟁사 제품 대비 크기를 30∼40% 줄이고 전력 소모량 또한 20% 이상을 감소시켜 기술력 및 가격 측면에서 경쟁력을 확보했다”며 “제조사 쪽에서 반응이 좋아 4분기부터 주목할 만한 성과가 나타날 것”이라고 밝혔다.
RF칩이란 안테나를 통해 수신된 무선 신호 중 원하는 주파수 대역의 신호를 골라내고 잡음을 제거하는 역할을 하는 부품이다. 모뎀칩은 RF칩에서 수신한 신호를 송신된 원래의 동일한 신호로 복원하는 기능을 한다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr