삼성전기가 차세대 임베디드 인쇄회로기판(PCB)을 세계 유수의 휴대폰 베이스밴드 칩 업체인 Q사에 공급을 추진중이다. 삼성전기가 양산 공급에 성공할 경우, 전세계 임베디드 PCB 시장을 독점한 일본 업체들과 본격 경쟁할 수 있는 발판이 될 것으로 기대된다. 아직 고부가 기판 시장에서 열세인 국내 PCB 업계에도 질적 도약을 위한 새로운 전기가 될 전망이다.
7일 업계에 따르면 삼성전기(대표 박종우)은 휴대폰 베이스밴드 칩용 임베디드 PCB를 미국 Q사에 공급하는 방안을 적극 추진중이다. 현재 양측은 삼성전기가 자체 개발한 임베디드 PCB의 시제품 개발 승인을 진행중인 것으로 알려졌다. 제품 테스트를 거쳐 빠르면 연내 양산 공급도 가능할 것으로 전해졌다. 삼성전기는 또 미국 Q사와 함께 인텔의 차세대 CPU용 임베디드 PCB도 개발중이다. 특수 소재와 빌드업 공법을 통해 내년까지 개발 완료한다는 목표다.
임베디드 PCB란 PCB 내부의 층과 층 사이에 IC칩과 각종 수동 부품을 내장함으로써 기판 두께와 크기를 획기적으로 줄일 수 있는 차세대 제품이다. 전자기기의 경박단소화 및 다기능화에 적합한 것은 물론, 기판 제작 공정도 크게 단축할 수 있다. 이에 앞서 삼성전기는 올초 휴대폰·반도체용 임베디드 기판을 개발한뒤 최근 삼성전자가 해외 시장에 선보인 ‘와치폰’에 양산 공급하는데 처음 성공했다. 와치폰의 경우 콘덴서·저항·인덕터 등 수동 부품을 시작으로, 향후 IC칩 등 능동 부품까지 확대 적용한다는 계획이다.
지난 2006년 일본 업체들이 양산에 나서면서 시장을 선점한 임베디드 PCB는 향후 폭발적인 성장세가 기대되는 차세대 제품이다. 한국전자회로산업협회에 따르면 지난해 일본내 출하량 규모가 3585만개에 그쳤으나, 오는 2015년이면 4억5000만개 규모로 매년 배이상 급신장할 것으로 예상된다. 매출 규모도 지난해 31억7000만엔 수준에서 이맘때 1000억엔을 웃돌 전망이다. PCB 제품군 가운데 가장 빠른 고속 성장이 기대되는 것이다.
하지만 임베디드 PCB는 워낙 제조 기술이 까다로운 탓에 지금까지 일본 업체들이 전부 독식해왔다. 지난해까지 전세계 판매량의 100%를 일본 업체들이 독차지했다.
서한기자 hseo@etnews.co.kr