삼성테크윈이 파나소닉, 후지, 독일의 지멘스 등만이 공급해온 고속 칩마운터(칩부품 등 소형부품을 PCB에 자동적으로 위치시키는 장치) 시장에 출사표를 던졌다.
삼성테크윈(대표 오창석)은 최근 첨단 정밀전자조립장비인 고속 칩마운터를 개발하고 6일부터
열리는 SMT/PCB&NEPCON KOREA 2011 전시회를 통해 선보인다고 밝혔다.
이번에 개발한 고속칩마운터는 태블릿PC, 휴대전화 등 첨단 소형 전자제품에 들어가는 초고정도 부품을 고속으로 실장할 수 있는 제품이다.
삼성테크윈은 그동안 초당 실장개수(CPH)가 6만개 이하인 중속기 제품을 선보였으나 이번 고속기 출시로 연 19억달러에 이르는 고속기 시장에 진입하겠다는 계획이다. 이번 제품은 고속칩마운터 중 최고의 면적 생산성 및 최소 라인길이를 구현했다. 1.25m 길이의 초슬림 사이즈에도 16스핀들 고속 로터리 헤드를 적용, 최대 12만 CPH 실장능력을 갖췄다. 단위 면적당 4만500 CPH/㎡의 면적생산성을 구현했다. 또, 다양한 제품 생산을 지원하기 위해 전후면 독립 운영체제 지원 및 고속, 범용, 이형 등 3가지 형태의 모듈라 헤드 조합으로 작업조건에 따라 현장에서 쉽게 교체가 가능하게 개발하여 라인 운영 효율을 높였다.
삼성테크윈은 제품의 완성도를 높이기 위해 일본에 개발거점을 설립하고 고속기 성공경험이 있는 20여명의 개발인력을 대거 투입해 13개월만에 개발을 완료했다. 삼성테크윈은 신뢰성 평가의 최종 마무리를 위해 국내 모바일 기기 생산라인에 이를 테스트 한 후 하반기에 제품을 정식 출시 할 예정이다.
유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr