‘스마트’와 ‘그린’이 인쇄회로기판(PCB) 산업의 핵심 화두로 부상했다.
국내 업체들은 그린 IT를 적용한 신제품 출시로 PCB가 환경오염 유발 산업이라는 기존 관념을 희석시키고 있다. 또 대용량 초정밀 PCB 제품을 선보이고 스마트폰·스마트패드·스마트TV 시장에서 점유율을 제고한다는 계획이다.
19일 일산 킨텍스에서 개막한 국제전자회로산업전(KPCA show 2011)에서는 국내 PCB 관련 기업들이 최신 기술을 선보이고 스마트 PCB 시장 장악에 나섰다.
삼성전기는 PCB 층 사이에 반도체·콘덴서·저항·인덕터 등 4~6개의 부품을 내장한 임베디드 PCB를 선보였다. 이 제품은 기존 PCB보다 두께나 크기를 30% 이상 줄일 수 있어 스마트폰 및 스마트패드에 적용될 것으로 예상된다. 또 10층을 적층하면서도 두께가 1㎜도 안되는 스마트폰용 PCB를 선보였다.
LG이노텍은 △50~80㎛ Micro Via 가공 △90% 이상 Via Filling Rate △40/40um Line/Space △3D 실장 등을 특징으로 하는 스마트폰용 PCB(Advanced Anylayer PCB)를 출시했다. 이 제품은 차세대 스마트폰에 적용 가능해 향후 신성장 동력으로 부상할 것으로 기대된다.
소재와 장비 부문의 약진도 주목을 끌었다. 일진머티리얼즈는 PCB 회로를 구성하는 동박을 2~3㎛ 수준으로 구현할 수 있는 ‘울트라신(Ultra Thin) 동박’을 공개했다. 극박 동박은 일본산 소재에 전량 의존하던 부문이었다.
아주하이텍은 1만6000화소의 스캔 카메라를 내장한 자동광학검사기를 선보였다. 갈수록 미세화되는 PCB 회로의 결함을 검사하기 위해서는 고화소의 카메라를 장착한 장비가 필요하다. PCB 장비 부문에서 1만6000화소 카메라를 적용한 기업은 캐나다 달사에 이어 세계 두 번째다. 제품 공정시 오염 물질 배출을 차단하고, 저전력 기술을 적용한 제품들도 PCB업계의 큰 흐름이다.
삼성전기는 일반 PCB와 달리 열전도성이 좋은 세라믹 및 메탈 소재를 적용한 방열 PCB를 소개했다. 이 제품은 LED 및 스마트폰에 적용돼 기기의 온도를 낮춰 효율성을 높여주는 역할을 한다.
화백엔지니어링은 PCB 표면처리 공정에서 납(Pb) 대신 주석(Sn)을 사용한 무전해주석도금 약품으로 주목을 끌었고, 제4기한국은 PCB 드릴 작업시 발생하는 부산물을 약품이 아닌 플라즈마 이온으로 제거할 수 있는 플라즈마 디스미어 장비(JSPDS-7000V)를 선보여 관심을 모았다.
임병남 한국전자회로산업협회 사무국장은 “일본 지진 사태로 일본 제품을 대체할 수 있는 국산 PCB 소재 및 장비들이 주목을 받고 있다”면서 “스마트 세트 제품에 적극 대응하고 친환경 공정을 추진해온 기업들의 경쟁력이 올해 두드러질 것”이라고 말했다.
19일부터 21일까지 3일간 개최되는 KPCAshow 2011 행사에는 20개국 200여개 기업이 참여했으며 1만 2000여명의 관람객이 찾을 것으로 예상된다.
이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr