차세대 영상·음성 전송방식인 디스플레이포트 규격을 구현한 반도체가 국내기술로 개발됐다.
글로넷시스템즈(대표 이구원)는 100% 디지털회로로 구현한 `디스플레이포트(1.2버전)` 칩을 개발했다고 28일 밝혔다.
디스플레이포트는 풀HD 전송규격인 HDMI나 디스플레이 인터페이스인 LVDS를 대체할 것으로 각광받는 차세대 신호 전송(인터페이스) 규격이다. 대역폭이 넓어 여러대의 기기에 동시에 고화질·고음성 신호를 전송할 수 있다.
양방향으로 작용하기 때문에 카메라와 마이크 등을 연결해 신호를 주고 받을 수 있다. 1.2버전의 경우에는, 레인 당 대역폭이 5.4Gbps에 달한다. 이 같은 장점으로 인해 인텔, 애플, HP 등이 2013년부터 생산하는 신제품에 이 기술을 대폭 채택키로 한 바 있다.
글로넷시스템즈는 지난 2007년부터 관련 기술 개발을 시작해 지난해 10월 디스플레이포트 기술검증기관인 베사(VESA)의 컴플라이언스 테스트를 통과했다.
글로벌 기업들도 디스플레이포트 칩을 선보였으나 100% 디지털회로로 설계한 것은 글로넷시스템이 처음이다.
아날로그 회로를 디지털 회로로 구현하면 아날로그에 필요한 주변 소자를 사용할 필요가 없어 크기와 전력소모를 줄일 수 있다. 글로넷시스템즈는 이 칩이 기존 칩에 비해 30% 정도 전력 소모를 줄일 수 있을 것으로 기대했다.
글로넷시스템즈는 타이밍컨트롤러를 비롯한 여러 형태로 국내외 패널업체에 공급할 예정이다.
이 회사는 최근 설계 자산을 IP로 만들어 미국 실리콘이미지에 공급하는 라이선스 계약도 체결했다. 이 회사는 서울대 시스템반도체 연구소와 산학협력을 통해 2020년까지 지속적으로 신제품을 선보일 계획이다.
이구원 대표는 “실리콘이미지와의 IP 라이선싱 계약으로 실리콘이미지와의 공동 신기술 개발 및 공동 마케팅을 통한 사업 확대가 기대된다”며 “다른 글로벌 반도체 기업들도 글로넷시스템즈의 기술에 큰 관심을 보이고 있다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
