팹리스 반도체 업계가 3D 터치칩 시장 공략에 잇따라 나섰다. 3D 터치 기술은 애플이 아이폰6S 시리즈에 먼저 탑재했다.
1일 관련 업계에 따르면 국내 팹리스 반도체 업체 지니틱스는 지난해 3D 터치칩 개발을 완료하고 중국 대형 스마트폰 업체와 공급을 논의 중이다. 이미지스도 지난해 3D 터치칩 태스크포스(TF)를 구성하고 막바지 개발 작업이 한창이다. 하이딥이 개발한 3D 터치칩은 화웨이가 내놓은 프리미엄폰 메이트S에 탑재됐다. 국내 팹리스 업계는 중국 시장을 우선 공략키로 하고 영업력을 집중하고 있다.
프리미엄 시장에선 시냅틱스라는 막강한 경쟁사가 버티고 있기 때문이다. 시냅틱스는 노트북 터치패드용 3D 터치 기술인 ‘클레이포스’를 스마트폰 터치 기술로 전환했다. 주요 스마트폰 제조업체에 프로모션을 진행 중이다. 올 상반기 출시될 프리미엄 스마트폰에 이 기술이 탑재될 전망이다.
중저가 시장에선 대만 포칼테크와 중국 구딕스가 유력 공급업체다. 포칼테크는 작년 8월 3D 터치칩을 발표했다. 올해 초 출시되는 중저가 스마트폰에 탑재된다고 이 회사는 밝혔다. 지문인식 솔루션 업체 구딕스도 3D 터치 솔루션을 개발 중이다. 대만 미디어텍이 이 회사에 200만달러를 투자했다. 애플리케이션프로세서(AP)와 지문인식, 터치 솔루션을 묶음 상품으로 판매할 것으로 예상된다. 중국 NDT(New Degree Technology) 3D 터치 솔루션은 이미 중국 ZTE 액손 미니에 탑재됐다. NDT는 ZTE 액손 미니를 성공적 공급 사례로 제시하며 중국 스마트폰 업체를 대상으로 영업력을 확대하는 중이다.
시장조사업체 IHS는 올해 출시되는 스마트폰 4대 가운데 한 대가 3D 터치 기술을 장착할 것으로 예상했다. 올해 3D 터치칩을 포함한 포스 센싱 모듈 출하량은 지난해 대비 317% 증가한 4억6100만대에 이를 것이라는 전망이다.
3D 터치의 기본 개념은 가로(X), 세로(Y) 좌표 외 깊이(Z)를 인식하는 것이다. 터치 컨트롤러 IC는 정전용량 혹은 저항값 변화로 손가락 압력을 인지한다. 아이폰6S는 특정 아이콘을 강하게 누르면 팝업 메뉴를 띄울 수 있다. 사진, 이메일, 문자 메시지도 빠르게 볼 수 있다.
업계 관계자는 “칩, 스마트폰 완성품 업체가 움직이면 구글 안드로이드 운용체계(OS)도 3D 터치를 공식 지원하지 않을 수 없다”며 “올해 5월 열리는 구글I/O 개발자 행사에서 관련 사용자인터페이스(UI)가 공식 발표될 가능성이 높다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
