한미반도체는 스마트폰 카메라 모듈 생산에 필요한 프리포커싱 장비 개발을 마치고 S사를 시작으로 본격 공급에 나선다고 29일 밝혔다.
이 장비는 3년간의 연구개발(R&D) 끝에 완성했다. 보이스코일모터(VCM:Voice Coil Motor)와 렌즈를 조립한 후 두 부품 고정을 위해 에폭시를 주입하는 공정을 담당한다. 지금까지 에폭시 주입은 사람 손으로 이뤄졌다. 이 장비가 출시됨으로써 공정 시간이 단축되고 모듈 정밀도, 안정성 역시 높아질 전망이라고 회사는 설명했다.
곽동신 한미반도체 대표이사(부회장)는 “최근 고급형 스마트폰 시장에서 카메라 성능과 기능을 중시하는 트렌드로 이 장비 중요성이 커질 것”이라며 “올해 프리포커싱 장비에서만 약 200억원 규모 매출을 올릴 것”으로 예상했다.
한미반도체는 지난 2월 수주한 전자파간섭(EMI:Electro Magnetic Interference) 차폐(Shield) 공정을 실시하는 비전 어태치(Vision Attach), 비전 디태치(Vision Detach) 등 올해 다섯종 신규 장비를 출시할 계획이다. 비전 플레이스먼트(Vision Placement), 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 같은 기존 주력 장비 매출도 늘어 올해 실적이 고성장할 것으로 내다봤다.
한미반도체는 올 상반기 3공장이 완공되면 생산 능력이 확충돼 늘어난 수요에 대응할 수 있을 것이라고 설명했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com