삼성전자 3세대 14나노 핀펫 LPC 공정 개발… 저전력·저비용

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삼성전자 3세대 14나노 핀펫 LPC 공정 개발… 저전력·저비용

삼성전자가 세 번째 14나노 핀펫(FinFET) 시스템반도체 공정을 선보인다. 기존 공정 대비 전력 소모를 더 줄이고 생산 비용까지 낮췄다. 새로운 공정을 내세워 신규 고객사를 더욱 확대하겠다는 계획이다.

1일 삼성전자 시스템LSI사업부는 로파워콤팩트(LPC:Low-Power Compact) 14나노 핀펫 공정 개발을 조만간 완료한다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 사업 분야의 전략적 고객사는 연내 이 공정을 활용할 수 있을 것으로 전망된다.

삼성전자는 지난해 1세대 14나노 공정인 LPE(Low Power Early) 칩을 양산했다. 올해 초에는 LPE 대비 소비전력을 15% 줄인 2세대 14나노 LPP(Low Power Plus) 공정 양산화에 성공했다. 갤럭시S7에 탑재되는 엑시노스8 옥타 시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 820 등이 삼성전자 14나노 LPP 공정으로 양산되고 있다.

3세대 LPC는 2세대 LPP에 비해 소비전력이 낮고 생산 비용도 저렴하다. 삼성전자는 웨이퍼 가공 과정에서 쓰이는 마스크 숫자를 줄임으로써 이 같은 저전력, 저비용 공정을 완성했다. 이미 시험가동에 돌입하고 수십만장 규모 웨이퍼를 출하한 것으로 전해졌다. 일반 마이크로프로세서나 로직 외 무선주파수(RF) 공정에도 대응한다.

업계 관계자는 “14나노는 28나노와 마찬가지로 오랜 기간 가동될 `장수` 공정이 될 것”이라며 “10나노, 7나노 공정이 개발되더라도 비용 효율이 좋은 14나노 공정을 활용하는 팹리스 기업이 많을 것”이라고 말했다.

삼성전자 엑시노스7870
<삼성전자 엑시노스7870>

퀄컴, 삼성전자, 미디어텍은 최근 보급형 14·16나노 AP 신제품을 선보였다. 스냅드래곤 625, 엑시노스 7870, 헬리오 P20 등이 주인공. 이런 식으로 14나노 공정으로 생산된 칩 수가 늘어날 것이라는 의미다.

삼성전자가 14나노 LPC 공정을 추가하면서 대만 파운드리 업체 TSMC와 치열한 고객사 확보 경쟁이 펼쳐질 전망이다.

TSMC는 16나노 핀펫에서 세 종류의 공정을 보유 중이다. 2014년 말 첫 번째 16나노 핀펫(FF) 공정을 발표했다. 화웨이 자회사 하이실리콘을 첫 고객사로 확보했다. 화웨이 프리미엄 스마트폰 메이트8에 탑재된 하이실리콘 기린950은 TSMC 16나노 FF 공정으로 생산된다. 2015년 초 발표한 16나노 핀펫 플러스(FF+:FinFET Plus) 공정에서는 애플 아이폰6S 시리즈에 탑재된 A9 칩 등이 양산된다.

TSMC는 지난 1분기부터 16나노 핀펫 콤팩트(FFC:FinFET Compact) 공정 칩 양산에 돌입했다. TSMC 16나노 FFC 공정은 FF+ 대비 원가를 더 낮추고 저전력을 구현하는 데 초점이 맞춰졌다. 한 관계자는 “TSMC 16나노 FFC 공정은 삼성전자 14나노 LPC와 경쟁하는 공정 노드”라고 말했다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com