반도체 테스트 장비 전문업체 아드반테스트는 고집적 모듈과 시스템인패키지(SiP) 칩의 소량생산 테스트를 지원하는 T2000 에어 시스템을 출시한다고 3일 밝혔다. 이 장비는 내년 1분기부터 고객사로 공급될 예정이다.
T2000 에어 시스템은 연구개발(R&D) 혹은 소량 생산용 테스트에 맞춰진 소형 공랭식 장비다. 물을 활용하지 않는 공랭식 구조여서 어디든 설치가 가능하다. 다양한 반도체 칩 모듈을 테스트할 수 있다. 모듈러 구조를 채택해 확장 유연성이 높다. 최대 6개의 별개 공랭식 측정 모듈을 탑재할 수 있다. 최대 512개 채널 동시 테스팅이 가능하다. 2000볼트(V) 고전압 기기, 고정밀 파워 디바이스, 100MHz 대역폭까지의 혼성신호 IC, 무선주파수(RF) 통신칩, CMOS이미지센서 등을 이 장비에서 테스트할 수 있다.
마사유키 스즈키 아드반테스트 시스템온칩(SoC) 테스트 사업 그룹 수석부사장은 “T2000 에어는 팹리스 뿐 아니라 종합반도체업체(IDM), 파운드리 업체의 테스팅 요구를 충족하는 플랫폼”이라고 소개했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com