반도체 설계업체 지니틱스는 LG전자 최신 프리미엄 스마트폰에 'LG페이 서비스'를 구동하기 위한 핀테크 IC(집적회로)를 납품한다고 24일 밝혔다.
지니틱스 핀테크 칩은 신용카드 뒷면 마그네틱 정보를 스마트폰에 내장해 무선으로 결제하는 MST(마그네틱보안전송방식)로 구현된다. 카드가맹점이 별도 결제단말기를 설치하지 않고 편리하게 결제할 수 있는 것이 장점이다.
지니틱스는 지난 2016년 국내에서 처음으로 핀테크 IC 제품을 개발해 삼성페이를 비롯해 현재까지 약 9000만개 제품을 생산했다.
5G 시대에 핀테크용 IC 제품에 대한 관심이 늘어나면서, 회사 매출도 덩달아 증가할 것으로 기대하고 있다.
지니틱스 관계자는 “한동안 국내 주요 스마트폰 업체가 중국 저가형 스마트폰과 가격 경쟁을 위해 원가절감 차원에서 페이 기능이 빠진 기기를 출시했지만 최근 페이시장 확대, 핀테크 사업 활성화로 다시 기능을 추가하는 추세”라고 설명했다.
아울러 정부의 금융 인프라 혁신 방안 시행이 가시화하면서, 간편결제 은행 지급 수수료가 낮아지고 결제 플랫폼 기타 금융 서비스 도입이 활발해지는 것도 호재다.
손종만 지니틱스 대표는 “카드 가맹점의 무인화, 자동화로 핀테크 사업 확대면서 핀테크 IC 더 많은 기종 스마트폰에 적용될 것”이라고 전했다. 그는 “지니틱스 지분 14%를 보유한 서울전자통신은 결제용 단말기를 생산하고 있는데 이 회사와 함께 핀테크 기술을 한층 더 향상해 발전시킬 계획”이라고 덧붙였다.
강해령기자 kang@etnews.com