[2019 결산-소재부품] 스마트폰 부품, 카메라 'UP' 메인기판 'DOWN'

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스마트폰 부품은 올해 희비가 엇갈렸다. 스마트폰 시장 정체에도 카메라 모듈은 '멀티 카메라' 트렌드로 시장이 확대된 반면에 메인기판(HDI)은 중국, 대만과 경쟁이 치열해지면서 시황이 악화됐다.

◇늘어나는 스마트폰의 눈

카메라 모듈 업체들은 멀티 카메라 효과를 톡톡히 봤다. 파트론은 3분기 누적 매출 1조415억원을 기록, 지난 2013년 첫 '1조 클럽' 가입 후 6년 만에 다시 매출 1조원을 돌파했다.

파트론 핵심 거래처인 삼성전자가 플래그십 모델뿐 아니라 중저가 모델에도 듀얼 카메라, 트리플 카메라를 적극 탑재한 효과다.

삼성전자가 올해 점유율 회복을 위해 중저가 모델에 힘을 실으면서 3억대 판매를 회복했고 그 수혜가 부품 업계에 미쳤다.

엠씨넥스도 올해 멀티 카메라 수혜를 입은 경우다. 엠씨넥스는 3분기 누적 매출 9725억원을 기록해 작년 동기대비 100% 성장하는 모습을 보였다.

엠씨넥스는 역시 올해 '1조 클럽' 가입이 확실시 된다. 엠씨넥스 올해 연간 매출은 1조2000억원 이상을 기록, 창사 이래 최고 실적 달성이 유력하다.

파워로직스 또한 멀티 카메라 수혜를 봤다. 파워로직스는 3분기까지 매출 8923억원, 영업이익은 473억원을 달성했다. 분기 최대 실적이고 이미 지난해 연간 매출과 영업이익을 초과했다.

캠시스도 3분기 누적 매출 5345억원을 기록해 작년 동기보다 1000억원 이상 매출이 늘어나는 두드러진 성과를 거뒀다.

멀티 카메라 트렌드는 지속될 전망이다. 올해 스마트폰 카메라가 듀얼과 트리플이 중심이었다면 새해에는 트리플과 쿼드로 늘어나기 때문이다.

실제로 삼성전자 차세대 전략 스마트폰 갤럭시S11에는 트리플, 쿼드 카메라가 탑재될 예정이다.

갤럭시S10+ 후면 카메라.<사진=삼성전자>
<갤럭시S10+ 후면 카메라.<사진=삼성전자>>

◇삼성, LG 스마트폰 기판(HDI) 철수

삼성전기와 LG이노텍은 약속이나 한 듯 나란히 스마트폰 메인기판(HDI) 사업에서 손을 뗀다. HDI 사업 적자가 지속된 데 따른 것이다.

HDI(High Density Interconnection)는 스마트폰 핵심 부품간 전기적 신호를 회로로 연결해주는고밀도 기판이다.

스마트폰 내에선 중요 역할을 맡았지만 중국·대만 업체 저가 공세로 시장 경쟁이 치열해지며 대기업이 하기에는 수익성이 따르지 못했다.

실제로 삼성전기 주력 HDI 생산 기지가 있던 중국 쿤산 법인은 올해까지 5년간 적자를 기록했고 삼성전기 기판사업도 적자를 면치 못했다.

LG이노텍은 주 거래처이던 LG전자의 스마트폰 사업 부진에, 글로벌 경쟁이 심화하면서 결국 사업 철수를 결정했다.

LG이노텍은 생산 설비가 있는 충북 청주공장을 연내 폐쇄하고 삼성전기는 중국 쿤산 법인 청산을 밟고 있다.

삼성전기와 LG이노텍은 기판 사업 개선을 위해 반도체 패키지 기판과 디스플레이용 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 등수익성 중심 사업에 집중한다는 계획이다.

HDI 기판<사진: 삼성전기>
<HDI 기판<사진: 삼성전기>>

윤건일기자 benyun@etnews.com