한화정밀기계, 고속 칩마운터 'HM520' 美 샌디에이고서 공개

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한화정밀기계는 4일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 시작한 ′아이피씨 에이펙스(IPC APEX) 2020 전시장에서 다양한 칩마운터 솔루션을 전시했다.
<한화정밀기계는 4일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 시작한 ′아이피씨 에이펙스(IPC APEX) 2020 전시장에서 다양한 칩마운터 솔루션을 전시했다.>

한화정밀기계는 지난 4일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 개막한 '아이피씨 에이펙스(IPC APEX) 2020' 전시회에 참가했다고 6일 밝혔다.

아이피씨 에이펙스 전시회는 매년 미국 샌디에이고에서 열리는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회로 56개국 470개 제조사가 장비를 출품한다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 고속 칩마운터 장비인 'HM520'을 주력으로 한 인라인 솔루션을 전시했다. 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어(SW) 솔루션으로 북미 시장을 공략하겠다는 의지다.

한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 'HM520 존'에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연했다. 'HM520'만의 차별화된 기능인 전·후면 독립 생산 시스템을 선보였다. 칩마운터와 검사기 장비 사이에 사물통신(M2M) 정보를 활용해 생산 공정 상 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다.

스마트 기능도 체험하도록 전시관을 구성했다. 고객과 관람객이 현장에 설치된 생산 현황 모니터링 시스템으로 진행 현황을 실시간 확인할 수 있다. 스마트 SW 솔루션으로 독자 개발한 전용 애플리케이션(앱)이 설치된 스마트 와치로 칩마운터·장비 알람을 체험하도록 구성했다.

한화정밀기계는 범용 칩마운터인 '데칸(DECAN) S1'과 협력사 장비도 구성했다. 어떤 표면실장기술 공정도 대응 가능하다는 점을 알렸다.

데칸 S1은 중속기 최고 수준인 4만7000CPH(Chips Per Hour·시간 당 칩 조립 수)를 구현했다. 칩 사이즈는 미소(微小) 칩부터 75㎜ 이형(異形) 대형 부품까지 실장 가능한 세계 최고 수준 범용 칩마운터다. 인쇄회로기판(PCB) 넓이는 경쟁사 대비 최대 수준인 1500×460㎜ 제품군까지 대응한다.

조영호 한화정밀기계 상무는 “이번 전시회를 통해 5세대(G) 이동통신, 항공·방산, 최신 디스플레이·가전제품 등 다양한 전자 제품군에 최적화된 한화 표면실장기술 장비와 SW 솔루션 우수성을 알리겠다”고 말했다.

변상근기자 sgbyun@etnews.com