[한국전자제조산업전] 씨앤지하이테크, 자율주행 및 차세대 통신을 위한 “방열기판 및 저유전율 FCCL” 소개

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씨앤지하이테크는 오는 2021년 7월 28일(수)부터 7월 30일(금)까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2021 한국전자제조산업전(EMK2021)에 참가해 자율주행 및 차세대 통신을 위한 “방열기판 및 저유전율 FCCL”를 선보인다.

반도체용 화학약품 공급장치(CCSS)를 전문으로 제작하는 씨앤지하이테크는 최근 소재부품사업의 연구개발에 착수, 세라믹 방열기판과 저유전율 FCCL을 개발했다.

씨앤지하이테크_FCCL 필름
<씨앤지하이테크_FCCL 필름>
씨앤지하이테크_불소수지 필름
<씨앤지하이테크_불소수지 필름>
씨앤지하이테크_세라믹 방열기판
<씨앤지하이테크_세라믹 방열기판>

세라믹 방열기판은 향후 5G통신과 자율주행에서 온도상승으로 인한 시스템 에러를 방지하기 위해 필수적인 소재로써 자동차 전장, LED 모듈, 전력 반도체 등으로 적용분야가 점차 확대되고 있다. 세라믹 기판과 접합공정, 접합재료의 비용이 다소 비싼 세라믹 방열기판의 단점을 보완해 씨앤지하이테크의 독자기술을 통해 경쟁력을 갖췄다.

저유전율 FCCL은 현재 5G 통신과 향후 6G 통신에 적용되어 스마트폰 및 자동차, 사물 등의 초연결시대를 실현할 필수적인 소재로, 현재 씨앤지하이테크는 MPI(Modified Polyimide)와 LCP(Liquid Crystal Polymer) 대비 유전율, 흡습율, 내화학성 등이 우수한 불소수지(플루오린계 플라스틱)를 기판으로 한다. 하지만 다른 물질과의 접착이 매우 어려운 불소수지이므로 접착력과 증착밀도를 향상시킨 씨앤지하이테크의 독자기술을  통해 접착력을 극대화했다.

관계자는 "씨앤지하이테크는 반도체용 장비뿐만 아니라 차세대 소재부품산업의 연구개발에도 힘써 초연결시대에 발맞춰 나갈 예정"이라고 밝혔다.

한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 전자 제조 관련 전시회로 국내외 바이어의 관심을 꾸준히 받아오며 명실상부한 국제 전시회로 성장했다. 2017년부터 '한국자동차전장제조산업전'과 동시 개최됨으로써 다양한 세미나와 부대행사를 참가사 및 참관객에게 선보이고 있다.

 전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)