한국산업은행(회장 이동걸)과 한국성장금융(사장 성기홍)은 소재·부품·장비 산업 지원을 위한 소재·부품·장비분야 투자 전용펀드(2차) 출자사업을 지난달 31일 공고했다고 2일 밝혔다.
이번 펀드는 2020년 1차사업에 이어 소부장산업 지원을 위해 조성한다. 위탁규모를 확대하고 반도체 분야를 신설했다.
1차 사업 당시 재정·정책출자 2200억원을 마중물로 4000억원 펀드 조성 목표를 공고했다. 지난 2월말 기준 6200억원 펀드를 조성해 3137억원을 투자했다.
2차 사업은 재정·정책출자 2700억원을 마중물로 블라인드펀드(3000억원)와 프로젝트펀드(2000억원)로 구분해 총 5000억원 이상 조성할 예정이다.
블라인드 펀드 중 1개 펀드는 산업-금융간 협약에 따라 SK하이닉스와 수출입은행이 지정출자자로 참여하는 1000억원 규모 반도체 전용 소부장 펀드로 조성한다. 또 혁신성장공동기준 중 시스템반도체, 미래차, 바이오헬스 품목을 취급하는 소부장 기업에 투자시 운용사 인센티브를 제공해 BIG3 산업 육성을 지원한다.
민간출자자 참여를 촉진하기 위해 정책 출자비율을 높였다. 후순위 보강, 초과수익 이전 등 다양한 민간출자자 인센티브를 제공할 예정이다.
산은 관계자는 “운용인력의 소부장 분야 투자 전문성을 평가해 소부장펀드 조성 취지에 부합하는 위탁운용사를 선정하겠다”고 말했다.
이번 출자사업은 오는 21일 제안서 접수를 마감한다. 내달 말까지 운용사를 선정할 예정이다.
배옥진기자 withok@etnews.com
