네패스, 반도체용 기판 공급난 타개책 찾았다...차세대 'SiP' 기술 개발

글자 작게 글자 크게 인쇄하기

PCB 기판 없이 반도체 패키징 구현
개발 기간 단축·칩 소형화 대응 장점

네패스, 반도체용 기판 공급난 타개책 찾았다...차세대 'SiP' 기술 개발

반도체 후공정 업체 네패스가 반도체용 기판 공급난을 해소할 수 있는 새로운 '시스템인패키지(SiP)' 기술을 개발했다. 기판과 와이어 본딩을 배제한 패키징 기술로, 인쇄회로기판(PCB) 공급 부족으로 어려움을 겪는 반도체 제조사를 공략한다.

네패스는 9일 '2021 전자 부품 및 기술박람회(ECTC)'에서 기판(Substrate) 없이 반도체를 패키징할 수 있는 신기술 'nSiP(nepes System in Packate)'를 공개했다. 신기술은 기존과 달리 기판과 와이어 본딩 없이 패키징 할 수 있는 것이 특징이다.

현재 SiP 기술은 90% 이상 기판과 와이어를 적용한 전통 방식을 고수하고 있다. nSiP는 기존 SiP에서 사용하던 PCB 기판 대신 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 패널레벨패키지(PLP) 기술을 활용, 고성능·고집적 소형 반도체를 패키징할 수 있다.

재배선(RDL) 공정으로 미세 패턴을 구현할 수 있는 것도 강점이다. 기존 패키징 방식 대비 크기는 30% 이상, 두께는 60% 이상 줄여 소형화가 가능하다. 패키징 개발 기간도 기판 타입 대비 50% 이상 단축할 수 있다.

네패스는 “현재 nSiP 기술은 자체 신뢰성 테스트를 마치고 칩 제조사 등 고객에 샘플을 제출해 평가를 진행하고 있다”고 밝혔다.

네패스는 최근 고성능·고집적 모듈을 구현할 수 있는 새로운 SiP 수요가 늘어날 것으로 판단, 차세대 패키징 기술을 개발했다. 또 PCB 대란으로 반도체 제조사가 칩 제조에 어려움을 겪는 만큼, nSiP 수요가 배가될 것으로 내다봤다.

반도체용 PCB 가격은 기존 대비 최고 40%까지 급등하며 공급난이 이어지고 있다. PCB 물량 확보 기간도 평소보다 6배 이상 늘어난 것으로 알려졌다.

김태훈 네패스 최고마케팅책임자(CMO) 사장은 “PLP와 nSiP는 현재 가속화하고 있는 반도체 및 부품 고집적화 이슈에 새로운 해결 방안을 제시할 수 있는 첨단 패키징 기술”이라며 “최근 문제가 되고 있는 반도체 기판의 공급난 해소에도 도움이 될 수 있다”고 밝혔다.

시장조사업체 욜에 따르면, 세계 SiP 시장은 오는 2025년까지 연평균 6% 성장, 188억달러에 달할 것으로 보인다.

권동준기자 djkwon@etnews.com