[글로벌테크코리아 2021] 어플라이드 머티어리얼즈 "PPACt 전략으로 반도체 당면 과제 해결할 것"

반도체 제조장비 1위 기업인 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 반도체 고성능·저전력화를 위한 혁신 기술을 자사 제품에 확대 적용한다. 이를 통해 반도체의 '전력·성능·크기·비용·시장출시기간(PPACt)' 개선에 기여하겠다는 포부를 밝혔다.

라만 아추타라만 AMAT 반도체그룹 부사장은 6일 열린 글로벌 테크 코리아 2021에서 'AI 시대를 위한 PPACt 솔루션 가속화 : 보다 나은 미래를 가능하게 하다' 주제 강연을 맡았다. 아추타라만 부사장은 “반도체 산업은 공정이 복잡해지고 연구개발(R&D) 및 제조 비용이 증가하고 있다”면서 “반도체 고성능·저전력화라는 과제를 해결하기 위해 새로운 방식의 PPACt 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.

PPACt는 반도체 산업의 핵심 경쟁력인 전력(Power), 성능(Performance), 크기(Area), 비용(Cost), 시장출시기간(Fast time to Market)을 의미한다. AMAT는 올해 열린 투자자 회의에서 PPACt 전략을 향후 10년을 이끌어갈 중장기 성장 비전으로 제시한 바 있다. 아추타라만 부사장은 “PPACt 전략을 통해 반도체 소비 전력을 개선하고 새로운 아키텍처, 신규 반도체 재료, 칩 소형화를 구현할 수 있다”면서 “특히 가장 중요한 경제적 가치인 시장 출시 속도(t)를 앞당겨 반도체 산업의 당면 과제를 해결할 것”이라고 밝혔다.

AMAT는 '공동 최적화'라는 공정 기술과 통합 재료 솔루션으로 PPACt를 가속화할 계획이다. 공동 최적화는 단일 장비가 각각 공정을 담당하던 것에서 벗어나 여러 장비가 공정 최적화를 위해 함께 움직이는 방식이다. 아추타라만 부사장은 “현재 자사 제품의 40%가 공동 최적화가 가능하다”고 밝혔다. 그는 AMAT가 반도체 공정 중 증착부터 식각, 검사까지 아우르는 광범위한 포트폴리오 갖추고 있기에 제공 가능한 솔루션이라고 강조했다.

AMAT는 통합 재료 솔루션을 통해서도 PPACt를 구현한다. 기존 공정 간 분리된 인터페이스는 PPACt 실현을 제한했다. 예를 들어, 특정 공정에서 반도체 웨이퍼가 공기 중에 노출되면 성능과 수율에 악영향을 미친다. AMAT는 독자 기술을 통해 진공 상태의 반도체 공정을 이어가며 공기 노출을 최소화할 수 있다. 아추타라만 부사장은 “이는 PPACt에 엄청난 이점을 가져다 준다”면서 “약 30% 제품에 이러한 기능이 탑재돼 있다”고 설명했다. AMAT는 자사 제품에 공동 최적화와 통합 재료 솔루션 기능 적용 범위를 확대할 방침이다.

아추타라만 부사장은 PPACt를 구현할 또 다른 방법인 'AIx(액셔너블 인사이트 액셀러레이터) 플랫폼'도 소개했다. AIx는 공정 과정에서 발생하는 핵심 데이터를 머신러닝 알고리즘으로 분석, 공정 문제점을 파악하고 개선할 수 있게 한다. 그는 “AIx 플랫폼을 통해 반도체 R&D부터 양산까지 모든 단계를 가속화하는 것이 목표”라고 밝혔다.

권동준기자 djkwon@etnews.com