큐알티가 반도체 소프트에러 정밀 평가 분석 장비 '2광자 흡수(TPA) 레이저 시스템'을 도입했다고 24일 밝혔다. 소프트에러는 반도체 내 미량 방출되는 방사선 때문에 일시적으로 발생하는 오류를 의미한다.
TPA 레이저 시스템은 광전자 효과 원리를 이용한 첨단 양자 기술 장비다. 반도체 소프트에러를 유발하는 임계 에너지를 확인하고 방사선 취약 위치와 깊이까지 정확하게 파악할 수 있다.
큐알티 TPA 레이저 시스템은 기존 방사선 빔 시설이 제공하는 입자 에너지값보다 높고 넓은 대역 에너지를 반도체 소자에 조사할 수 있다. 기존 빔 설비로는 확인하기 어려웠던 방사선 회로 민감도를 파악할 수 있다. 반도체 설계와 레이아웃 개선에 활용할 수 있다.
보안성과 편의성도 뛰어나다. 반도체 소프트에러에 취약한 회로 위치를 국내 시험소에서 정확하게 분석할 수 있게 돼 반도체 설계자산(IP)과 영업기밀 침해 위험성을 낮출 수 있다.
TPA 레이저 시스템은 패키지 전면 테스트 한계도 극복했다. 칩 활성 영역을 적용된 수많은 금속층과 패키지에 사용된 소재 때문에 정확한 결과를 도출하기 어려운 문제를 후방 테스트 방식으로 해소했다.
TPA 레이저 시스템은 SRAM, DRAM, SSD, 전력 모스펫(MOSFET), 다이오드, 프로그래머블(FPGA) 반도체, 시스템온칩(SoC), 지능형 반도체 등 실리콘 소자뿐만 아니라 실리콘 카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 넓은 밴드갭 전력 반도체 소자의 소프트에러도 분석할 수 있다.
정성수 큐알티 최고기술책임자(CTO)는 “최근 자율주행차, 휴대폰, 서버 등 첨단 기기에 고밀도 고집적 반도체가 다량 탑재되면서 소프트에러 테스트 수요가 급증하고 있다”면서 “향후 소프트에러 평가 장비 상용화와 더불어 TPA 레이저 시스템 고도화가 함께 이뤄진다면 반도체 기능 안전 인프라 구축에 많은 도움이 될 것”이라고 밝혔다.
권동준기자 djkwon@etnews.com
