[글로벌 소부장 테크페어]앱솔릭스, '고성능 반도체 패키징의 미래'

한국산업기술평가관리원과 전자신문이 주최하는 '2022 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'가 '글로벌 공급망 생태계 구축을 위한 Collaboration&Convergence 전략'을 주제로 29일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 김성진 앱솔릭스 CTO가 '고성능 반도체 패키징의 미래'를 주제로 발표하고 있다.

김민수기자 mskim@etnews.com