“인공지능(AI)·디지털 시대, 방대한 데이터 전송 속도 향상의 키는 '광엔진' 부품이 쥐고 있습니다. 독보적인 반도체 패키징 기술을 기반으로 개발한 400Gbps급 광엔진 제품으로 글로벌 유니콘으로 도약하겠습니다.”
박동우 라이팩 대표는 충북 오창 공장에서 올 하반기 첫 400Gbps 광엔진 양산을 앞두고 생산 준비와 비즈니스 미팅에 여념이 없다.
라이팩은 박 대표와 박영준 서울대 교수 등 반도체 분야 과학자들과 삼성 출신 반도체 기술 드림팀이 의기투합해 2019년 창업한 회사다. 광엔진이라는 새로운 시장 창출을 목표로 한다.
광엔진은 빛을 이용해 각종 디바이스 간에 데이터를 전송 가능하게 하는 광전송 핵심 부품이다. 기존에는 인쇄회로기판 상에서 광엔진 부품들을 조립하는 고전적인 제조 기술이 사용된 반면 라이팩은 진보된 반도체 패키징 기술(FOWLP)에 기반하여 데이터 전송을 더 빠르게 하면서도 전력효율을 높일 수 있는 O-SiP(Optical System in Package) 기술을 개발했다. 최근에는 하이퍼스케일 데이터센터에서 사용되는 400Gbps 급 하이엔드 광엔진 개발에 성공해 시장으로부터 호평을 받고 있다.
그는 “최근 1년만에 매출이 2.5배 넘게 오른 엔비디아 사례에서 보듯이 AI와 데이터 폭증으로 인해 이를 뒷받침할 광전송 인프라 수요도 폭발할 것”이라며 “방대한 데이터를 안정적으로 전송하기 위해서는 반도체 칩을 빛을 이용해 연결하는 광엔진이 디지털 산업의 혁신성장 동력이 될 것”이라고 자신했다.
박 대표는 “세계 최초를 지향하는 라이팩과 똑같은 사업 모델을 영위하는 업체가 현재로서는 없다”며 “라이팩이 공략하려 하는 하이퍼스케일 데이터센터 시장은 무선 통신 시장 대비 산업 사이클의 안정성이 높으며 국내 광 소재기술 관련기업에 비해 높은 기술력을 보유해 지속 성장가능한 사업모델을 갖추고 있다”고 자신했다.
라이팩의 가능성을 알아보는 기업이 나타나기 시작했다. 중국 2대 광산업 유통기업 포톤텍은 라이팩과 유통 협력 계약을 체결했다. 박 대표는 유럽, 미국 기업들과도 접촉하며 투자와 유통망 확보를 위해 뛰고 있다. 라이팩은 충북 테크노파크 내 클린룸 시설에 자체 양산라인을 구축해 2024년 하반기 첫 양산 출하를 목표로 전사적 자원을 투입하고 있다.
박 대표는 “2024년 양산을 시작으로 300억원에서 시작해 2026년 3000억원 매출을 목표로 하고 있다”며 “2025년 첫 흑자를 바탕으로 2026년 코스닥시장에 상장(IPO)하겠다”고 밝혔다. 그는 “독보적인 광엔진 기술을 바탕으로 글로벌 유니콘 기업으로 도약하겠다”고 자신했다.
박지성 기자 jisung@etnews.com
