듀폰이 11월 1일까지 전자사업 분사를 완료할 계획이며, 최고경영자(CEO)에 존 켐프를 내정했다고 16일(현지시간) 밝혔다.
듀폰은 반도체 제조공정에 필요한 포토레지스트(PR) 소재, 화학적 기계 연마(CMP) 패드 등을 생산하는 주요 업체다. 지난해 전자사업을 분사, 독립 상장하겠다는 계획을 발표했다. 반도체, 첨단 전자소재 등 빠르게 변화하는 시장 대응력을 갖추고 주주가치를 제고하겠다는 목적이다.
신설 전자사업 회사의 CEO를 맡는 존 켐프는 현재 듀폰 전자·산업 부문 사장이다. 듀폰은 비상임 이사회 의장으로는 마이클 스터블필드 아반토 사장 겸 최고경영자(CEO)를 내정했다. 최고재무책임자(CFO)는 외부 인사를 영입할 계획이다.
존 켐프 사장은 “고성능 컴퓨팅과 연결 기술이 핵심이 되는 중요한 전환기에 신설 전자회사는 소재과학과 엔지니어링 분야의 전문성을 바탕으로 고객의 파트너로서 중요 역할을 하겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
