국내 주요 7개 대학 연구센터들이 첨단 반도체 및 인공지능(AI) 기술 연구개발(R&D) 성과를 대거 공개하고 향후 관련 산업에 미칠 영향에 대해 소개한다.
서강대 대규모 데이터센터용 AI 시스템반도체 연구센터는 AI 기반의 엣지 디바이스용 경량화된 네트워크 연구 결과를 전시한다. 이 연구는 딥러닝 기반으로 실시간 물리적 길이 측정을 가능하게 하는 기술을 개발, 다양한 엣지 디바이스 환경에서 빠르고 정확한 측정을 지원하는 솔루션을 구현했다.
또 KAIST AI 반도체 시스템 연구센터는 주로 자연어 처리(NLP) 분야에서 사용되는 딥러닝 모델 '트랜스포머'를 효율적으로 가속하는 칩을 개발해 전시한다. 어텐션 메커니즘의 효율적인 처리하는 '어텐션 퓨전' 기술과 데이터를 메모리 내에서 처리해 연산 속도를 개선하는 '인-메모리 파이프라인 기법'을 사용해 저지연과 높은 하드웨어 활용도를 달성했다.
인간 신경계를 모방한 반도체 기술도 전시된다. 광운대 휴먼브레인 뉴로컴퓨팅 플랫폼 연구센터는 뉴로모픽 소자 및 회로 기술을 선보인다. 뉴로모픽이란 뇌의 신경망을 모방해 정보 처리 시스템을 설계하는 기술이다. 사람 팔 동작을 모방하는 로봇팔 제어 및 쓰러짐 탐지 기술 등을 포함해 실생활에 적용 가능한 혁신적인 AI 기술을 시연한다.
AI 반도체를 효율적으로 구동하기 위한 SW 개발 성과도 살펴볼 수 있다. 서울과학기술대 AI 반도체 프로세싱 SW연구센터는 프로세싱 인 메모리(PIM)을 위한 HW·SW 공동 시뮬레이터, 라이다 센서 및 서라운드-뷰 이미지 기반 자율주행, 머신러닝 기반 회로 IP 설계 최적화 SW, 딥러닝 기반 객체 분할 알고리즘의 임베디드 플랫폼 등을 발표·시연할 예정이다.
인하대 AI 시스템반도체 연구센터도 참가해 스마트모빌리티를 위한 AI 반도체 핵심 기술을 개발 성과를 알린다. 고성능 저전력 시스템을 위한 센서-심층 신경망(DNN)-메모리 유기적 결합 시스템, 초저전력 뉴로모픽 회로 및 시스템, AI 가속기 설계 플랫폼 등 스마트 모빌리티 구현을 위한 R&D 성과를 발표한다.
이와 함께 세종대 온디바이스 AI 반도체 연구센터는 자동차와 의료 장비에 적용 가능한 온디바이스 AI 반도체 기술을 소개한다. 구체적으로 '커넥티드 온칩 AI 센서 융합 반도체(COS)' 기술 기반의 온디바이스 AI 시스템온칩(SoC) 컴퓨팅 플랫폼과 통합 패키징 기술을 선보인다.
마지막으로 금오공과대 온센서 AI 반도체 연구센터는 AI 기반 온센서를 위한 반도체 센서 및 데이터 획득 시스템을 전시한다. 센서 내 AI 모델이 내장돼 데이터를 처리·분석하는 기능을 갖춘 형태다. 고성능 SERS 센서, UV 검출을 위한 SiC PiN 포토 디텍터, 초음파 스캐너 주문형반도체(ASIC) 등이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
